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[導(dǎo)讀]LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)都有自己的特點,其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段,但資金需求量大,進入者實力強且相當,行業(yè)橫向整合迫切性不高。全球LED市場受到手持式

LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)都有自己的特點,其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段,但資金需求量大,進入者實力強且相當,行業(yè)橫向整合迫切性不高。

全球LED市場受到手持式裝置與LED,照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動,預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達124億美元,相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動態(tài)方面,由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決,因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。

LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)都有自己的特點,尤其是當前LED,產(chǎn)業(yè)形成了新的格局,對于企業(yè)而言,分析所處環(huán)節(jié)的特點尤為必要。

當前,上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段,但資金需求量大,進入者實力強且相當,行業(yè)橫向整合迫切性不高。

LED封裝器件

的性能在50%程度上取決于LED芯片,目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌,這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小,具有良好的性價比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國外品牌相當,通過封裝工藝技術(shù)的配合,已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤,目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設(shè)階段),起步較晚,規(guī)模不夠大,最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣,每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。

在專利方面,國內(nèi)LED,外延芯片企業(yè)雖然已經(jīng)具有了一定的實力,但整體上處于落后地位。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)三安光電(600703,股吧)擁有LED相關(guān)專利200多項,其中發(fā)明專利占80%左右。由于國外LED

企業(yè)巨頭之間布設(shè)了嚴密的LED專利網(wǎng),特別是在外延生長層面,國際LED企業(yè)已完成布局,基本很難有突破。大量的核心專利掌握在日本日亞、美國科瑞、德國歐司朗、美國lumileds等國際巨頭手中,國內(nèi)LED企業(yè)在芯片外延方面的專利實力相對較為薄弱,多數(shù)企業(yè)還無法解決出口涉及到的知識產(chǎn)權(quán)問題,對未來拓展國際業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響,成為制約國內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的瓶頸。

從技術(shù)水平上來看,近幾年來由于政府及企業(yè)資金的密集投入,以及大量的引進海外技術(shù)專家和團隊,重金延攬臺灣及韓國等地LED產(chǎn)業(yè)高端人才,當前國內(nèi)LED芯片企業(yè)的平均水平已經(jīng)和臺灣企業(yè)較為接近。2012年國內(nèi)LED芯片

的平均光效已達90lm/W,部分廠商的量產(chǎn)芯片光效已經(jīng)達到甚至超過100lm/W,預(yù)估2013年中國LED芯片的整體平均光效將達100lm/W,部分高階產(chǎn)品光效將達120lm/W。

上游外延芯片領(lǐng)域投資額度大,專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏,投資風險比較大,企業(yè)數(shù)量少,已投資企業(yè)的回報率還不高,整合難度較大,且該領(lǐng)域還沒有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段,行業(yè)目前的整合需求不高,該領(lǐng)域的橫向整合對整個產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用不大。

當前國內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已逐步恢復(fù)理性發(fā)展,隨著下游照明市場的逐步打開,背光需求的回溫,價格下跌步伐已逐步收縮,國內(nèi)LED芯片企業(yè)的競爭格局將逐步成型,走向成熟。

從2011年下半年開始,國內(nèi)LED,芯片企業(yè)產(chǎn)能擴張速度開始放緩,隨著LED上游外延芯片企業(yè)布局投資的逐步完成,2012年新增MOCVD數(shù)量大幅度下降,主要裝機企業(yè)為國星光電、澳洋順昌、同方股份、華燦光電以及士蘭明芯等。

根據(jù)GS Cresearch統(tǒng)計,截至2012年12月底,國內(nèi)共有LED外延芯片企業(yè)30多家,已裝備的MOCVD機臺數(shù)共計745臺,受制于當前的LED,芯片市場需求以及設(shè)備、人才配備不足等因素,國內(nèi)LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能利用率普遍不足,在50%-65%之間浮動。

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