日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的先進技術(shù)和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導(dǎo)體先進的創(chuàng)新技術(shù)世界。

　　領(lǐng)先的存儲解決方案

可以說目前存儲業(yè)務(wù)是東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的基石，作為全球NAND閃存重要供應(yīng)商之一，東芝半導(dǎo)體面對撲面而來的大數(shù)據(jù)時代所引發(fā)的對數(shù)據(jù)存儲的強大需求，已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心、存儲陣列、服務(wù)器、云存儲和嵌入式存儲等方面做好了技術(shù)儲備。

此次展出的包括多種類型的存儲卡、eMCP以及e·MMCTM等多種存儲產(chǎn)品。而具有SeeQVaultTM功能的microSDHC存儲卡，能防止記錄在SD卡中的數(shù)據(jù)被非法復(fù)制，在存儲卡中被保護的數(shù)據(jù)可在其他支持SeeQVaultTM技術(shù)的設(shè)備(智能手機、平板電腦、PC、TV、STB等)中播放。eMCP是將東芝尖端的NAND技術(shù)、NAND控制器技術(shù)、封裝技術(shù)融為一體先進的多芯片層疊封裝產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)接口并以豐富的存儲容量組合帶來最適用于移動設(shè)備的小型封裝存儲器。

FlashAirTM是帶有無線局域網(wǎng)功能的SDHC存儲卡，在今年六月才剛剛開始發(fā)售的新品的容量分別為8G和16G。

智能連接技術(shù)

無線連接是未來智能社會不可或缺的技術(shù)，東芝半導(dǎo)體此次以TransferJetTM技術(shù)為主展示了其核心無線連接解決方案和產(chǎn)品，包括支持該標(biāo)準(zhǔn)的LSI、模塊、USB適配器、microSDIO卡和SD存儲卡。還有多個基于東芝半導(dǎo)體TransferJetTM技術(shù)的解決方案，體現(xiàn)出東芝半導(dǎo)體獨特的技術(shù)優(yōu)勢，世界最小尺寸的LSI和模塊可以降低移動設(shè)備基板面積，同時配套產(chǎn)品無需對硬件、軟件進行改動，就能直接支持設(shè)備的TransferJetTM功能。另外，現(xiàn)場還有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM組合無線模塊產(chǎn)品進行了集中展示。

智能多媒體技術(shù)

此次東芝半導(dǎo)體特別提出了針對圖像和音頻為重點的智能化技術(shù)。

東芝展示了背照式1300萬像素1.12微米CMOS圖像傳感器。其采用了東芝獨有的彩色降噪技術(shù)，可實現(xiàn)與采用1.4微米像素工藝制造的同等產(chǎn)品相同的信噪比。同時，東芝也展示了采用該圖像傳感器制作的業(yè)界最薄(4.7mm)的1300萬像素攝像頭模組及其配套芯片，該配套芯片整合了畸變校正和超解像功能。這些創(chuàng)新技術(shù)使得手機在采用高像數(shù)的攝像頭的同時變得越來越輕、小、薄。

東芝半導(dǎo)體的音頻技術(shù)解決方案，采用了獨自研發(fā)的噪音及回聲消除技術(shù)，適用于移動設(shè)備。擁有1個麥克風(fēng)和2個麥克風(fēng)兩種模式，適合各種需要清晰音質(zhì)的設(shè)備。獨創(chuàng)的算法在各種噪音環(huán)境下，可實現(xiàn)比現(xiàn)有產(chǎn)品更高的去噪音性能和高音質(zhì)，適用于較多噪音環(huán)境的通話系統(tǒng)，可提高通話聲音的清晰度。可根據(jù)設(shè)備或通話方式選擇1個麥克風(fēng)和2個麥克風(fēng)模式，從混有噪音的聲音信號中消除干擾。