以評(píng)估高深寬比TSV 應(yīng)用的金屬化制程

濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV

3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)階段，導(dǎo)致TSV技術(shù)的限制和不同規(guī)格。 Alchimer 的技術(shù)顯示出突破現(xiàn)有障礙，實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV 的潛力。此次協(xié)作將評(píng)估其技術(shù)的潛力及其大批量生產(chǎn)的適用性。

Alchimer 的執(zhí)行長(zhǎng)Bruno Morel 表示：「目前的技術(shù)，例如PECVD 隔離及iPVD 金屬化，存在性能限制，會(huì)將可實(shí)現(xiàn)的TSV 限制在10:1 的深寬比。我們的3D TSV 產(chǎn)品已明確證明，其能夠以遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于目前方法的成本提供20:1 的深寬比。現(xiàn)在關(guān)鍵是要驗(yàn)證該產(chǎn)品對(duì)于300mm 大批量生產(chǎn)的充分潛力，并研究其與整體3D 整合制程的相容性。Leti 領(lǐng)先的3D 專業(yè)技術(shù)和世界一流的基礎(chǔ)建設(shè)將使我們能夠做到這一點(diǎn)。」

Leti 的硅技術(shù)部主管Fabrice Geiger 補(bǔ)充說(shuō)：「與Alchimer 協(xié)作完全符合我們?yōu)闃I(yè)界提供創(chuàng)新解決方案的策略。Alchimer 的eG 技術(shù)是大有前途且具有成本效益的突破性解決方案，可以應(yīng)對(duì)未來(lái)3D TSV整合的挑戰(zhàn)。透過(guò)此次協(xié)作，Alchimer 公司將有機(jī)會(huì)獲得Leti 在3D TSV 整合領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)及其世界一流的300mm 3D 平臺(tái)能力?！?/p>

eG 技術(shù)建立在表面化學(xué)配方與工藝基礎(chǔ)之上。它應(yīng)用于導(dǎo)體及半導(dǎo)體表面，在特定前體分子與表面之間的原位化學(xué)反應(yīng)的作用下，使各種材料的薄涂層能夠自我定向生長(zhǎng)。此工藝能夠?qū)崿F(xiàn)保形、階梯覆蓋與純度的結(jié)合，這是干式制程所無(wú)法匹敵的。

Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。 Alchimer 的濕式沉積工藝已經(jīng)證明，因其無(wú)論通過(guò)形貌、直徑還是深度均能以保形方式涂覆，所以可以實(shí)現(xiàn)20:1 深寬比的硅通孔(TSV)。