賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市

賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構進行最優(yōu)化?；诖隧椨媱?，16FinFET測試芯片預計2013年晚些時候推出，而首款產品將于2014年問市。

此外， 兩家公司也在共同合作藉助臺積公司的CoWoS 3D IC制造流程以實現(xiàn)最高級別的3D IC系統(tǒng)集成度及系統(tǒng)級性能， 雙方在此領域合作的相關產品將稍后擇期另行發(fā)布。

賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我非常相信，賽靈思同臺積公司在16納米“FinFast”計劃上的合作將延續(xù)雙方之前在各項先進技術上所獲得的成果和領導地位。我們致力于和臺積公司合作是因為臺積公司在工藝技術、設計實現(xiàn)、服務、支持、質量和產品交貨等各方面，都是專業(yè)集成電路制造服務行業(yè)的領導者。”

臺積公司董事長兼CEO張忠謀博士表示：“我們同賽靈思攜手合作，致力于將業(yè)界最高性能、最高集成度的可編程器件迅速導入市場。我們將通力合作， 于2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級產品。”

臺積公司最近宣布將16FinFET工藝技術的生產進程提前至2013年。賽靈思與臺積公司的合作，除了將充分受惠于該工藝技術生產進度加快之外，還享有臺積公司16FinFET技術所帶來的高性能與低功耗優(yōu)勢。

賽靈思同臺積公司的合作，將高端FPGA的各項需求導入FinFET的開發(fā)過程，恰如其在28HPL和20SoC工藝開發(fā)時的做法一樣，雙方將進一步針對臺積公司的工藝技術、賽靈思的UltraScale架構和新一代開發(fā)工具統(tǒng)統(tǒng)進行最優(yōu)化， 以實現(xiàn)最佳合作成果。UltraScale 是賽靈思的最新ASIC級架構，能從20納米平面式工藝到16納米以及更先進的FinFET工藝進行擴展，也可以通過3D IC 技術進行系統(tǒng)單芯片的擴展。