IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴(kuò)大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。

這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴(kuò)建新廠后，再次大手筆在臺擴(kuò)大投資的行動。

日月光楠梓園區(qū)第二期擴(kuò)建計劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產(chǎn)能，透露在臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大28納米、并加速20納米制程腳步之際，后段封測廠也齊步提升高階封測產(chǎn)能。

由于這項投資案，是日月光在高階封測領(lǐng)域的重大布局，且是目前為止臺商回流的最大投資案，日月光集團(tuán)預(yù)定周五將舉行動土典禮，將由董事長張虔生親自主持，并邀請經(jīng)濟(jì)部長張家祝等中央首長和地方民代，一同剪彩。

日月光對計劃保密到家，但據(jù)受邀供應(yīng)鏈廠商透露，三座新大樓和廠房估計投資金額逾7億美元，其中研發(fā)大樓將成為日月光集團(tuán)研發(fā)總部，除持續(xù)推動先進(jìn)的封測技術(shù)，也將支持海外生產(chǎn)基地制程的提升，并成為集團(tuán)的的人才培育中心。