在SEMICON China期間，全球領先的閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關注。

因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節(jié)點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導Fab-lite的輕晶圓廠戰(zhàn)略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優(yōu)勢相結合，將會創(chuàng)造更多的創(chuàng)新與高品質的產(chǎn)品，推動我們的嵌入式客戶實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。”

在XMC半導體展臺，Spansion NOR產(chǎn)品營銷副總裁Jackson Huang和XMC半導體市場與銷售部資深副總經(jīng)理藍華德博士為記者就這次合作作了更進一步的解讀。

目前XMC已經(jīng)量產(chǎn)65nm工藝的NOR Flash產(chǎn)品，最大容量可以做到4G;去年XMC研發(fā)出全世界第一款基于45nm工藝的閃存產(chǎn)品，容量為8G，預計今年也會量產(chǎn);基于Spansion的32nm技術，由XMC生產(chǎn)的并行和串行NOR產(chǎn)品將在2015年正式面世。

Spansion在2008年就與XMC開始了合作， 長期的合作使雙方都形成了默契，用Jackson Huang的話講“他們了解要怎樣改進他們的機器，才可以做出更好的產(chǎn)品出來”，再加上Spansion獨特的MirrorBit電荷捕獲技術對生產(chǎn)線有不同要求，需要早期開始配合才可以做出來，這也是Spansion沒有選擇TSMC而鐘情于XMC的原因所在。

Spansion涅槃重生之后一直在強化它的Fab-lite輕晶圓廠戰(zhàn)略，目前只剩下其位于美國德克薩斯州奧斯汀市的200mm晶圓廠，110nm及65nm工藝的產(chǎn)品目前都在量產(chǎn)。但這對Spansion來說是遠遠不夠的，它需要加上一個生產(chǎn)上面的伙伴來做更好、更多容量、更先進技術的產(chǎn)能。而XMC 300mm晶圓產(chǎn)品線，每月12000片的產(chǎn)能(后續(xù)可能還會增加，目前在武漢有兩個廠，一個已經(jīng)投產(chǎn)，另一個看需求)，對Spansion將是很好的一個補充。Spansion靈活采用內(nèi)部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結合的模式，也為Spansion創(chuàng)造了一個靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡。

在Spansion成功開發(fā)32nm技術后，MirrorBit技術已經(jīng)演化了七個代際，其在維持最高產(chǎn)品品質水平的同時也在不斷幫助Spansion拓展在閃存密度與性能方面的領先優(yōu)勢，而此次32nm工藝上Spansion牽手XMC，也必將使雙方的合作提升到一個新的高度。