上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球專業(yè)測試設備供應商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)近日共同宣布，已成功合作開發(fā)ISO14443協議標準的RFID芯片晶圓級大規(guī)模多同測解決方案，并正式進入量產階段。結合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發(fā)能力，華虹NEC與Advantest共同開發(fā)出的測試方案，能迅速準確地進行RFID反饋識別，其量產測試良率亦得到大客戶認可。

ISO14443協議標準的RFID芯片主要有兩種類型，分別是TYPE A與TYPE B，主要區(qū)別在于13.56MHz的載波使用不同的調制/解調方式。實際應用中發(fā)射端發(fā)射13.56MHz的載波，并且把編碼信息調制在載波中。RFID芯片本身則通過天線端接收載波信號用于對芯片本身提供電源;同時RFID芯片也在發(fā)射端所提供的13.56MHz載波上疊加數據，從而返回數據給發(fā)射端形成信息交互。由于RFID芯片本身的特性決定了在進行高同測數測試時，芯片相互間會存在有很大的串擾，影響測試良率，造成量產產能下降。

華虹NEC和Advantest共同開發(fā)的測試方案中，充分發(fā)揮Advantest先進測試系統(tǒng)T2000的技術優(yōu)勢，使用高抗串擾性的測試接口，并且在程序中進行了減小誤碼率的優(yōu)化，將串擾引起的誤碼率降到最低，實現了RFID高同測數的測試需求。此次量產測試中采用的32同測方案是迄今為止業(yè)界同類產品的最高同測數測試方案，同時雙方已為下一階段64同測方案做好了技術儲備。

華虹NEC副總裁徐偉先生表示：“華虹NEC與Advantest有著長期的合作歷史。此次通過兩個公司測試開發(fā)團隊的共同努力，利用Advantest先進測試系統(tǒng)T2000的技術優(yōu)勢，借助華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發(fā)能力，我們成功突破了RFID芯片的量產測試效率瓶頸。這是RFID測試領域的一次重要飛躍，該方案也為大規(guī)模量產奠定了基礎，鋪平了道路。”

Advantest中國區(qū)總經理徐勇先生表示：“半個多世紀以來，Advantest都一直致力于為客戶提供業(yè)界標桿產品和服務。華虹NEC是世界領先的晶圓代工廠，同時具有一支高水平的測試團隊與完善的測試系統(tǒng)，我們非常樂意向華虹NEC提供我們最先進的測試系統(tǒng)和最全面的測試技術服務，支持華虹NEC為客戶提供全方位的測試解決方案。希望此次與華虹NEC合作開發(fā)的RFID芯片多同測解決方案，能迅速推廣給客戶，贏得市場，有效提升RFID測試的生產效率。”

通過此次的合作，華虹NEC和Advantest攜手突破了RFID芯片的量產測試效率瓶頸，為客戶提供了更具性價比的RFID芯片量產測試解決方案，能幫助客戶進一步提升其產品的市場競爭力，并為客戶下一代的RFID芯片提供有力的測試技術支持。