我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015 年，國內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

觀點(diǎn)一　整機(jī)要引導(dǎo)聯(lián)動(dòng)

整機(jī)企業(yè)要把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，而且可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)。

芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠商、整機(jī)企業(yè)和下游客戶。這三個(gè)因素中整機(jī)企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節(jié)，成功的整機(jī)企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。比如：蘋果就是整機(jī)企業(yè)發(fā)揮主動(dòng)性的成功案例。

從目前來看，雖然整機(jī)企業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，但是改進(jìn)的幅度卻是越來越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機(jī)。

賽迪顧問劉臻認(rèn)為：“在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從產(chǎn)品最終用戶需求出發(fā)，拷量芯片設(shè)計(jì)。”

在芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)中，記者通過采訪了解到一些具體的操作情況。

TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，在芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)上TCL主要采取兩個(gè)策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運(yùn)營商與分銷商對(duì)整機(jī)的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為對(duì)芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進(jìn)度設(shè)計(jì)到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時(shí)，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢(shì)向主流運(yùn)營商與分銷商做重點(diǎn)推介，從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過整機(jī)廠家這個(gè)橋梁做好對(duì)接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應(yīng)鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī)，整合了國產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍(lán)牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李明駿指出：“整機(jī)企業(yè)把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭中提升競(jìng)爭力的有力手段。”

作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興，其手機(jī)產(chǎn)品的銷量在去年四季度成為全球第四大手機(jī)廠商。記者發(fā)現(xiàn)，其制勝的原因也在于致力于整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)。

中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再強(qiáng)表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機(jī)的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時(shí)候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

“中興通訊以市場(chǎng)為先導(dǎo)，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時(shí)，通過與中興微電子的內(nèi)部合作，引導(dǎo)芯片的發(fā)展。推動(dòng)系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再強(qiáng)向記者指出。

不難看出，在整機(jī)與企業(yè)的聯(lián)動(dòng)中，整機(jī)企業(yè)發(fā)揮著積極主導(dǎo)的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對(duì)性地研發(fā)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品，同時(shí)也帶動(dòng)了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

觀點(diǎn)二　芯片需關(guān)注應(yīng)用

要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。

近年來，國內(nèi)芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機(jī)主芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進(jìn)工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過50%;君正推出第一款A(yù)ndroid 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機(jī)上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應(yīng)用處理器芯片;瀾起科技已經(jīng)成為國內(nèi)最大的機(jī)頂盒芯片公司。國內(nèi)芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)有了一個(gè)好的開端。

在聯(lián)動(dòng)的過程中，芯片品質(zhì)具有舉足輕重的作用，記者采訪的兩位專家都同時(shí)強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)。

深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李明駿認(rèn)為：“目前還是有部分整機(jī)企業(yè)認(rèn)為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。”

“要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍曾在今年半導(dǎo)體年會(huì)上指出，應(yīng)用的變革是最大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用，如何能從市場(chǎng)的變化中找到芯片的整個(gè)方向，這是我們的弱項(xiàng)。

因此，對(duì)于芯片廠商來說，提供全面的解決方案也是未來應(yīng)用市場(chǎng)的需求重點(diǎn)。芯片需要與應(yīng)用相結(jié)合，芯片廠商不僅需要在芯片設(shè)計(jì)、制作方面上發(fā)力，同時(shí)也要在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上下工夫。

TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《中國電子報(bào)》記者：在TCL整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)中，芯片廠商圍繞本地化的特色功能與應(yīng)用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機(jī)電視功能、北斗定位與導(dǎo)航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實(shí)現(xiàn)上,國內(nèi)自主研發(fā)的芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)比國外芯片與整機(jī)廠家的結(jié)合更具優(yōu)勢(shì)，可贏得市場(chǎng)先機(jī)。”

“提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來更敏捷的開發(fā)，縮短終端本身的工作量和開發(fā)周期。芯片工作的前移，對(duì)終端起到了推動(dòng)作用。中興始終把終端的規(guī)劃和芯片的設(shè)計(jì)結(jié)合起來，這有利于市場(chǎng)信息傳遞的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。此外，芯片發(fā)展同時(shí)要關(guān)注終端的發(fā)展，我們非常重視市場(chǎng)信息的反饋及研發(fā)產(chǎn)品的跟進(jìn)。通過市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)品，通過產(chǎn)品影響市場(chǎng)。”中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再強(qiáng)講到。

在聯(lián)動(dòng)問題上，芯片企業(yè)不僅需要積極配合，更需要不斷思考和尋求突破。在今年的半導(dǎo)體年會(huì)上，大唐微電子技術(shù)有限公司副總裁穆肇驪提到，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)是在幫助IC產(chǎn)品解決定位問題。當(dāng)開始做一款芯片時(shí)，需要考慮其應(yīng)用領(lǐng)域如何，應(yīng)用規(guī)模如何;當(dāng)產(chǎn)品處在發(fā)展階段時(shí)，則要考慮下一個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動(dòng)中關(guān)注應(yīng)用的一個(gè)例證。

觀點(diǎn)三　市場(chǎng)和政策不可或缺

以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導(dǎo)，在政策層面輔以一定的鼓勵(lì)措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作。

在芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)的實(shí)踐中，芯片與整機(jī)企業(yè)經(jīng)過努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片與整機(jī)廠商的努力之外，還需要一些注意事項(xiàng)和外圍因素的助推。

“聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機(jī)企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現(xiàn)良好合作的基礎(chǔ)。”李明駿提出，雙方合作應(yīng)該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，而不僅僅是供應(yīng)商與客戶的買賣關(guān)系。

此外，聯(lián)動(dòng)中也需要克服一些阻力。iSuppli高級(jí)分析師顧文軍指出，由于中國的整機(jī)大多都是面向中低端市場(chǎng)，并且沒有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對(duì)價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎(jiǎng)勵(lì)方針那么芯片和國內(nèi)整機(jī)的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現(xiàn)。政府應(yīng)該積極推動(dòng)國產(chǎn)整機(jī)采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵(lì)”肯定是不夠的，要變“鼓勵(lì)”為“獎(jiǎng)勵(lì)”，從而使政策真正成為國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

在政策介入中，不同市場(chǎng)領(lǐng)域可采用不同聯(lián)動(dòng)模式，賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻告訴《中國電子報(bào)》記者，對(duì)于完全市場(chǎng)化的整機(jī)市場(chǎng)，可以通過補(bǔ)貼整機(jī)企業(yè)的方式，鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)使用國產(chǎn)芯片。另外，對(duì)于部分市場(chǎng)化、特定行業(yè)應(yīng)用、某產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)對(duì)整機(jī)企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)擔(dān)負(fù)起扶持國產(chǎn)芯片的責(zé)任，從而提升整機(jī)和芯片的共同知名度。政策上應(yīng)統(tǒng)籌規(guī)劃，在早期產(chǎn)品規(guī)劃過程中，可將國產(chǎn)芯片納入整體設(shè)計(jì)中。在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片。

在優(yōu)先采納國產(chǎn)芯片的問題上，顧文軍認(rèn)為：“可以對(duì)采納國產(chǎn)芯片達(dá)到一定比例的國內(nèi)廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎(jiǎng)勵(lì)。”

在推動(dòng)聯(lián)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)上，李明駿則建議，可以通過組織行業(yè)活動(dòng)等方式讓芯片與整機(jī)企業(yè)雙方技術(shù)決策層進(jìn)行深入的溝通與交流，以了解各自的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域與需求。以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導(dǎo)，在政策層面輔以一定的鼓勵(lì)措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作機(jī)會(huì)。

中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再強(qiáng)提到，中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專項(xiàng)項(xiàng)目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動(dòng)牽頭開展的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，目前已在6城市開展對(duì)LTE多模芯片的測(cè)試和驗(yàn)證工作。

政策的支持只是一種適時(shí)的介入，最終還要靠市場(chǎng)為主導(dǎo)推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)。

“芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)，重點(diǎn)還是以市場(chǎng)為先導(dǎo)。”孫再強(qiáng)認(rèn)為，市場(chǎng)可以引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，確定終端產(chǎn)品形態(tài)和終端功能需求。只有建立在整體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求上，進(jìn)而加強(qiáng)彼此間的管理、規(guī)劃等方面的積極合作，才能保證產(chǎn)品推出的持續(xù)性、穩(wěn)定性、繼承性。

劉臻指出，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)過程中，應(yīng)當(dāng)充分拷量整機(jī)市場(chǎng)的普遍特性，專屬性、小眾化的產(chǎn)品是沒有市場(chǎng)的。芯片自身的產(chǎn)品特性、設(shè)計(jì)參數(shù)等與國外同類先進(jìn)產(chǎn)品相比，在產(chǎn)品功耗、處理能力、兼容性、可靠性等方面應(yīng)當(dāng)能夠達(dá)到或超過該類產(chǎn)品。僅僅具有產(chǎn)品功能，不能產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化、不能經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)的芯片產(chǎn)品是沒有前途的。

“要讓真正有市場(chǎng)競(jìng)爭力的企業(yè)參與其中。”顧文軍表示，鼓勵(lì)聯(lián)動(dòng)要認(rèn)真研究WTO法則，符合游戲規(guī)矩。有些芯片企業(yè)的產(chǎn)品不過關(guān)，但是擅長公關(guān)，這樣導(dǎo)致終端廠家對(duì)國產(chǎn)芯片就失去了信心。不論是國企還是民企，都要通過產(chǎn)品實(shí)實(shí)在在地參與到市場(chǎng)競(jìng)爭中來。

目前，國家《集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和新四號(hào)文件也已出臺(tái)，這將成為未來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)。

在政策推進(jìn)上，劉臻和顧文軍有一致的看法，希望盡快將新四號(hào)文件和集成電路十二五規(guī)劃相關(guān)內(nèi)容，轉(zhuǎn)化為具體實(shí)施細(xì)則并落實(shí)到實(shí)處，讓廣大集成電路廠商受益，才是產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的終極目的。