據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時(shí)保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營(yíng)運(yùn)模式。

觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-Lite)策略時(shí)程規(guī)劃，以美系、歐系IDM分別起始于2000年初期、中期的宣告時(shí)點(diǎn)最為領(lǐng)先。不過(guò)，美系、歐系業(yè)者多屬專業(yè)芯片業(yè)者，訂單委外策略通常僅止于制造范疇，日系IDM雖然遲至2000年末期方宣告其資產(chǎn)輕量化策略，不過(guò)日系業(yè)者延伸至終端產(chǎn)品的營(yíng)運(yùn)觸角，反成為最有機(jī)會(huì)提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)業(yè)者芯片設(shè)計(jì)解決方案的商機(jī)來(lái)源。

綜觀2007~2011年期間包括專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Application-Specific Standard Product;ASSP)、特殊應(yīng)用IC(Application-Specific Integrated Circuit;ASIC)在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)總體有效市場(chǎng)(Total Available Market;TAM)規(guī)模，多維持在900億~1,000億美元水平，展望2011~2015年，ASSP、ASIC市場(chǎng)期間年復(fù)合成長(zhǎng)率(Compound Annual Growth Rate;CAGR)將分別超過(guò)5%、8%，其中ASSP仍占IC設(shè)計(jì)服務(wù)TAM超過(guò)75%，但ASIC成長(zhǎng)動(dòng)能則是優(yōu)于ASSP。

隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)28納米制程技術(shù)在2010年正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)期IC設(shè)計(jì)服務(wù)制程主流技術(shù)將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時(shí)程規(guī)劃多預(yù)計(jì)在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略，預(yù)期來(lái)自IDM先進(jìn)制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的日系IDM更可望陸續(xù)釋出芯片設(shè)計(jì)委外訂單。

而蘋果(Apple)自行開發(fā)的A4、A5芯片，則是帶動(dòng)ASSP開始出現(xiàn)ASIC化的趨勢(shì)，預(yù)期將有越來(lái)越多芯片采用個(gè)別系統(tǒng)業(yè)者最佳化的設(shè)計(jì)模式，不僅得以達(dá)成終端產(chǎn)品輕薄短小要求，同時(shí)亦能夠有效降低整體物料成本。

不過(guò)，對(duì)于缺乏系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者而言則是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，預(yù)期以大陸地區(qū)為首的IC設(shè)計(jì)業(yè)者將可望持續(xù)擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)訂單委外步調(diào)，深化對(duì)IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的倚重程度。