PCB大廠華通17日公告，將授權董事長處理與重慶市對外經濟貿易委員會及重慶市涪陵區(qū)人民政府，簽訂投資意向協(xié)議書，為華通赴重慶設廠預作準備。

據了解，大陸官方目前不再發(fā)放PCB廠在沿海城市設廠的執(zhí)照，希望PCB廠能到中西部設廠。因此臺灣的PCB廠為了因應未來擴產需要，已經開始去大陸西部設廠，包括欣興決定去重慶設廠，健鼎則計劃去湖北設廠。而華通昨日也公告，將與重慶市簽約，未來將以重慶做為擴建大陸產能的新基地。

華通是最早到大陸設廠的PCB廠，現在大陸營運據點在惠州。華通董事長吳健日前指出，臺灣大園廠將以生產軟硬結合板為主，也開始全力擴充HDI板產能，惠州則以傳統(tǒng)PCB產線為主。

雖然華通本來有意擴建惠州新廠，但大陸十二五規(guī)劃對PCB廠等高污染業(yè)有許多管制，即使華通惠州新廠的廢水額度雖已解決，但耗電問題可能導致惠州無法增設新廠，因此才必須思考其它的投資方案。

華通昨日也公告，將出售轉投資的臺灣松電工多層材料公司股權37%予日本松下電工，交易數量為288,600股，總交易金額約達5.24億元，獲利2,511.5萬元。華通仍保有該轉投資公司37%股權。

華通9月營收達21.19億元，較8月份下滑7.7%，第3季合并營收為63.81億元，季增率達12.4%，優(yōu)于市場預期，主要是受惠于諾基亞訂單回溫、及蘋果增加iPad 2用HDI板訂單等。

雖然第4季是PCB廠傳統(tǒng)旺季，但華通第4季客戶的拉貨力道并沒有持續(xù)推升，10月營收雖有機會較9月成長，但11月及12月可能下滑，目前看來第4季營收可能無法持續(xù)走高，只能維持與第3季相當水平或小幅衰退。