國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業(yè)者，也都會發(fā)表對于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法。

SEMI研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年上半全球半導體設(shè)計出貨金額達到240億美元，其中臺灣占24%，預計臺灣在2011年全球設(shè)備資本支出可超過100億美元，2012年也可維持超過100億美元的水準，持續(xù)蟬聯(lián)全球最大的設(shè)備市場。

美商應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總余定陸表示，也將于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰論壇中發(fā)表演講，主題在于設(shè)備業(yè)者如何支援半導體制程，繼續(xù)隨著摩爾定律的速度創(chuàng)新發(fā)展。

余定陸表示，半導體景氣總有起伏，就像白天與黑夜，有時白天時間較多，有時黑夜較漫長，但重點是不論景氣好壞，科技的創(chuàng)新是不能停止腳步的，半導體產(chǎn)業(yè)中物理極限可以挑戰(zhàn)，但經(jīng)濟能力上是否則能負擔是另?@大問題，因此身為半導體設(shè)備供應商，需要和客戶緊密配合，共同研發(fā)出客戶負擔的起也適用的機器設(shè)備。

臺積電董事長張忠謀日前才表示，受惠智慧型手機?酊O電腦及電子書應用，將驅(qū)動未來半導體產(chǎn)業(yè)進入「黃金10年」的機會。

余定陸認為，非常認同半導體產(chǎn)業(yè)黃金10年的看法，現(xiàn)在處于半導體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點，只是過彎時是要加速超越?還是出現(xiàn)打滑狀況?半導體設(shè)備商就很像是賽車供應者，要協(xié)助客戶(賽車手)加速超越轉(zhuǎn)折點。

再者，余定陸進一步認為，現(xiàn)在行動運算(MobileComputing)裝置對于省電、效能、成本的要求相當高，不但是半導體業(yè)者的挑戰(zhàn)，也是設(shè)備業(yè)者需要面對的課題，設(shè)備業(yè)者需要提出全面性的整合解決方案，在單一平臺上執(zhí)行多樣化制程，才能協(xié)助晶圓廠降低技術(shù)風險。

再者，臺積電研發(fā)副總林本堅也提到，目前光微影制程已突破至可在每個關(guān)鍵層上進行雙重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但極紫外光微影制程(EUV)和多電子光束無光罩微影技術(shù)(multiple-e-beammasklesslithography;MEB)都還無法量產(chǎn)，公司在這幾種技術(shù)上都會平行發(fā)展，以維持摩爾定律的步調(diào)，如果EUV和MEB技術(shù)可在2012~2013年完成，預計可在1~2年內(nèi)試產(chǎn)。