汽車電子將成為熱門應用。消費者對汽車聯(lián)網的進一步要求以及廠商在這方面的改進將催生更多的半導體需求。此外，汽車動力傳動系統(tǒng)從機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉變也要求有更強的計算處理能力。Strategy Analytics的報告指出，2004年汽車電子業(yè)總市值（TAM）將達到151億美元。其中用于引擎管理系統(tǒng)進行快速數(shù)據處理的32位MCU和用于車身電路系統(tǒng)的8/16位MCU需求將會增加。受這些應用的推動，2010年每輛汽車所需的半導體將從2001年的200美元增長到超過300美元。

    而Gartner Dataquest則指出，目前汽車半導體市場的CAGR為12%。從制造業(yè)來看，中國的汽車生產增長率最高，為9%，并將于五年內成為全球第三大的汽車產地。你可以想象其中蘊含的市場潛力。

    MCU的發(fā)展趨勢是低電壓、低功耗、高速度、高集成度。它的應用領域還將會向一些新興應用拓展，如一些集成了RF、光傳感器、模擬器件及多芯片的應用。用于網絡家電的MCU將會集成以太網接口，而用于汽車的MCU則會集成模擬功能。我們剛推出了一系列新的器件，它們將高性能的閃存MCU與SMARTMOS模擬IC集成在同一個封裝中。

    現(xiàn)在許多LIN系統(tǒng)都帶有多種IC和大量離散元件。摩托羅拉的新型MM908E624和MM908E625智能分布式控制器將LIN節(jié)點需要的所有功能縱向集成到一個50引腳的SOIC封裝中。使用這些器件，汽車供應商可將在座椅、后視鏡及車窗升降控制、鎖門及其它汽車電子系統(tǒng)中集成動力和控制功能。MM908E624和MM908E625中的模擬IC使用摩托羅拉的SMARTMOS專利技術制造，將密度高、處理速度快的邏輯單元、精密的模擬器件和高電壓、大電流的電源電路集成在一起。MM908E625帶有一個模擬IC，可獲得四路半橋及一路高端輸出信號，從而直接控制鎖門馬達和其它小馬達。除了可驅動直流馬達外，MM908E625還可配置用于驅動高達500mA的直流控制雙極性步進馬達。

    另一種改進是MCU+DSP的應用。越來越多原來依賴MCU的應用現(xiàn)在也需要信號處理能力，而DSP能更好地完成這些功能，因此必須將MCU和DSP處理能力集成到一起。摩托羅拉是首家將MCU功能和高速DSP處理功能集成在單一內核中的半導體廠商，該公司的56800內核性能比原有產品高5倍。這種增強的性能為客戶提供了一種解決方案，使他們可應付那些需要更多內存、更高效的編譯器和更強的MIPS性能的應用。在此類應用中，DSP通常執(zhí)行計算密集的算法，而MCU則負責接口、網絡及控制等功能。與分立的MCU和DSP相比，將二者集成在單一芯片中可以降低系統(tǒng)成本和功耗，同時提高了效率和性能。

    8/16位MCU供應商將重點開發(fā)低電壓、低功耗的產品。根據消費者不同的應用和要求，廠商必須在電壓、功耗、速度及成本等因素間進行折衷。今年MCU器件的制造工藝將從0.5微米、0.25微米向0.18微米工藝過渡。半導體廠商會使用內部晶圓廠進行生產以保證可靠供應，而利用外部晶圓廠則可增強靈活性。業(yè)界分析師稱，半導體行業(yè)正在復蘇，預計今年晶圓產能會吃緊。分銷商和增值分銷商(VAR)的份額也會增長。