美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc）近日宣布，擴展其增強型內核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器（DSC）和MCU（MCU）系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元（CTMU）外設，可以較低的成本實現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機控制應用的先進功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產品引腳兼容，可輕松遷移；并采用多種封裝，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。

憑借70 MIPS的DSP性能和6通道脈寬調制（PWM）外設，dsPIC33和PIC24“E”器件可執(zhí)行先進電機控制和高速應用。這樣就可以實現(xiàn)效率更高、體積更小、成本更低的設計，用一個DSC或MCU即可控制整個系統(tǒng)。片上運算放大器可用于各種需要信號調理的傳感應用，而且減少了對外部元件的需求，有助于降低整體設計的成本和尺寸。用于mTouch™容性觸摸傳感的CTMU外設還可簡化新穎而可靠的用戶界面，包括鍵盤、按鈕和滑動條。

Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示：“我們新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和創(chuàng)新特性。這些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市場上具有最高能力和成本效益的控制器。”

開發(fā)工具支持
針對Microchip的dsPICDEM™低電壓（部件編號DM330021）及高電壓電機控制工具包（部件編號DM330023）的dsPIC33EP64MC504（部件編號MA330028）和PIC24EP64MC204電機控制接插模塊（部件編號MA240028）均已上市。

封裝與供貨
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引腳SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封裝。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引腳VTLA、TQFP和QFN封裝。PIC24EP64MC20X MCU采用64引腳TQFP和QFN封裝。這些器件均以10,000片批量供貨。

dsPIC33EP64GP50X DSC和PIC24EP64GP20X MCU現(xiàn)已提供采用36引腳VTLA封裝的限量樣片。這些器件將以10,000片批量供貨。