為了抗衡海外廠商的低價(jià)攻勢(shì)，村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴(kuò)增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能，以藉由將產(chǎn)品模塊化來(lái)挽回頹勢(shì)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，村田計(jì)劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴(kuò)增至500萬(wàn)個(gè)，將達(dá)現(xiàn)行的25倍以上；TDK也計(jì)劃藉由增產(chǎn)措施，于2013年將其營(yíng)收提高至100億日?qǐng)A的規(guī)模。

報(bào)導(dǎo)指出，太陽(yáng)誘電已建構(gòu)出月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)個(gè)的生產(chǎn)體制，正式搶進(jìn)零件內(nèi)藏式PCB市場(chǎng)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，太陽(yáng)誘電產(chǎn)品所內(nèi)藏的零件范圍非常廣泛，包含電容等被動(dòng)組件以及高頻零件等，且太陽(yáng)誘電并將活用零件自產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，將零件內(nèi)藏式PCB賣給手機(jī)相機(jī)模塊廠等對(duì)象。