5月份以來(lái)，臺(tái)灣電子行業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)良好。結(jié)合行業(yè)其他數(shù)據(jù)和事件，我們認(rèn)為電子行業(yè)的積極因素正得到持續(xù)的強(qiáng)化和累積，近期的負(fù)面因素不足以改變行業(yè)回暖的大趨勢(shì)。

5月業(yè)績(jī)喜人

TEJ（臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新報(bào)）數(shù)據(jù)顯示，5月份臺(tái)灣地區(qū)電子行業(yè)合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.5%，增速較4月份上升5.95個(gè)百分點(diǎn)，繼今年3月份以后，同比增速已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月改善；環(huán)比增長(zhǎng)4.33%，基本上延續(xù)了今年1月份行業(yè)見(jiàn)底之后逐月改善的趨勢(shì)。

分行業(yè)來(lái)看，5月份PCB、LCD、IC封測(cè)、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造行業(yè)的營(yíng)收同比增速都較4月份有所提高，進(jìn)一步驗(yàn)證了半導(dǎo)體行業(yè)的回暖趨勢(shì)。

PCB行業(yè)合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.66%，行業(yè)龍頭健鼎科技近3個(gè)月業(yè)績(jī)持續(xù)改善，5月份營(yíng)收基本恢復(fù)到去年同期水平。與此同時(shí)，PCB行業(yè)先行指標(biāo)BB值連續(xù)4個(gè)月高于1，因此PCB行業(yè)回暖的趨勢(shì)基本可以確定。

晶圓制造行業(yè)5月份合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.37%，增速較4月份大幅提高7.96個(gè)百分點(diǎn)，是臺(tái)灣電子八個(gè)細(xì)分子行業(yè)中，回升趨勢(shì)最為明顯的。晶圓代工龍頭臺(tái)積電5月份營(yíng)收增幅達(dá)到20.24%，環(huán)比增速連續(xù)3個(gè)月都接近10%，回升勢(shì)頭強(qiáng)勁。臺(tái)積電業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異主要是因其先進(jìn)制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，臺(tái)積電已經(jīng)著手準(zhǔn)備20奈米和14奈米工藝，預(yù)計(jì)市場(chǎng)份額還將有所提高。

增速下滑的兩個(gè)子行業(yè)是手機(jī)和觸控面板，但這更多是公司自身原因，與行業(yè)關(guān)系不大。臺(tái)灣手機(jī)龍頭HTC日前已經(jīng)大幅下調(diào)二季度營(yíng)收預(yù)測(cè)達(dá)13%，由于HTC硬件、軟件和銷售渠道方面仍需完善，且主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果、三星新品手機(jī)下半年都將發(fā)布，HTC面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力巨大。

行業(yè)回暖趨勢(shì)強(qiáng)化

5月份臺(tái)灣電子良好的營(yíng)收表現(xiàn)，進(jìn)一步驗(yàn)證了電子行業(yè)回暖的大趨勢(shì)。結(jié)合行業(yè)其他數(shù)據(jù)和事件，我們認(rèn)為電子行業(yè)的積極因素正得到持續(xù)的強(qiáng)化和累積，近期的負(fù)面因素（如庫(kù)存可能會(huì)抬高、部分終端需求不及預(yù)期、歐債因素、部分領(lǐng)域產(chǎn)能仍顯過(guò)剩）不足以改變行業(yè)回暖的大趨勢(shì)。

積極因素方面，從國(guó)際上來(lái)看，北美半導(dǎo)體訂單出貨比連續(xù)3個(gè)月高于1，訂單情況連續(xù)7個(gè)月改善，出貨情況也在今年2月份開(kāi)始觸底反彈；4月份全球半導(dǎo)體月度銷售額得到改善，除了歐洲地區(qū)之外，美洲、日本和亞太地區(qū)回暖幅度還都比較大；TFT-LCD行業(yè)營(yíng)收自去年年中開(kāi)始觸底反彈；PCB行業(yè)訂單出貨比連續(xù)4個(gè)月高于1，說(shuō)明行業(yè)訂單狀況尚可。

從大陸情況來(lái)看，電子信息產(chǎn)業(yè)的毛利率開(kāi)始回升，顯示行業(yè)盈利能力有所提高；大陸通訊器材類產(chǎn)品零售額5月同比增長(zhǎng)26%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于社會(huì)零售品銷售總額13.8%的增速；計(jì)算器、通信和電子設(shè)備制造業(yè)的工業(yè)增加值同比增速為13.3%，較4月份提高1.9個(gè)百分點(diǎn)；終端方面，5月份筆記本出貨量同比大增17.54%，手機(jī)出貨量增長(zhǎng)10.98%，說(shuō)明需求正在逐步好轉(zhuǎn)。

負(fù)面因素包括：北美電氣和電子產(chǎn)品庫(kù)銷比今年以來(lái)持續(xù)提高，4月份庫(kù)銷比已經(jīng)達(dá)到1.33，部分行業(yè)的庫(kù)存可能會(huì)升高；有市場(chǎng)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)調(diào)低了今年的PC出貨量；5月份歐債危機(jī)有所惡化；部分環(huán)節(jié)產(chǎn)能仍顯過(guò)剩等。

研究中心認(rèn)為，部分行業(yè)庫(kù)存會(huì)提高，或是因?yàn)榭春煤笫兄鲃?dòng)備貨所致，預(yù)計(jì)北美地區(qū)庫(kù)銷比會(huì)隨著銷售額的提高有所降低；歐洲地區(qū)半導(dǎo)體份額在全球占比不到15%，對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)直接影響不會(huì)很大；目前部分終端需求不旺，可能是廠商預(yù)備新品主動(dòng)調(diào)節(jié)所致，下半年蘋(píng)果、三星、亞馬遜新品將有望引領(lǐng)消費(fèi)電子熱潮；部分環(huán)節(jié)產(chǎn)能的確有所過(guò)剩，但行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的最高峰是2010年，產(chǎn)能在2011年集中釋放，2012年產(chǎn)能供過(guò)于求的狀況應(yīng)當(dāng)較2011年有所緩解。