ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會(huì)中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn)，來(lái)自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會(huì)中發(fā)表演講，共同探討這個(gè)業(yè)界矚目的議題。

ARM的演講將探討IC定義所需的圖形化以及在涉及非平面架構(gòu)時(shí)的困難程度，同時(shí)也將討論超紫外光(EUV) 微影技術(shù)，并解釋在EVU到位以前，如何將雙重圖案運(yùn)用光學(xué)微影技術(shù)來(lái)彌合技術(shù)差距。另外也將討論到多重圖案的復(fù)雜性。

ARM 將在這次活動(dòng)中探索14nm節(jié)點(diǎn)時(shí)晶片的功耗、面積及成本。另外，活動(dòng)中也將針對(duì)FinFET的基本原理，以及FinFET對(duì)實(shí)體IP和更高層處理器IP的影響。也就是說(shuō)，會(huì)中還將討論FinFET將對(duì)即將到來(lái)的ARM處理器核心及其周邊帶來(lái)哪些影響。

英特爾探路10nm

英特爾( Intel )技術(shù)暨制造部總監(jiān)Mark Bohr則是在稍早前的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇( IDF )中表示，已經(jīng)找到采用浸入式微影技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)10nm制程的方法，這家晶片制造商預(yù)計(jì)在2013年底開(kāi)始14nm制程生產(chǎn)晶片。

10nm 制程預(yù)計(jì)在2015年或以后首度亮相。該制程的某些光罩將會(huì)需要四重圖形(quadruple patterning)，但“它仍具經(jīng)濟(jì)性，”Bohr強(qiáng)調(diào)。

Bohr 并未透露英特爾的14nm 或10nm 制程計(jì)劃細(xì)節(jié)，僅強(qiáng)調(diào)了技術(shù)上的可行性。

一直以來(lái)，英特爾都致力于開(kāi)發(fā)超紫外光(EUV)微影技術(shù)，最近也加入ASML 的41億美元投資計(jì)劃，以推動(dòng)該技術(shù)發(fā)展。“對(duì)我們而言，EUV相當(dāng)重要，這就是為何我們投資ASML的主要原因，但我們?nèi)匀挥性S多選擇，包括采用多重圖形的浸入式技術(shù)等，”Bohr說(shuō)。

英特爾預(yù)計(jì)，在14nm至少某些層將需要雙重圖形。若在10nm使用浸入式技術(shù)，則會(huì)有更多層需要雙重圖形，有些甚至?xí)枰闹貓D形。

在14nm，Bohr表示，“增加的晶圓以及雙重圖形成本仍可由晶片密度提升來(lái)抵銷，因此，每一代電晶體的成本也都會(huì)以穩(wěn)定的趨勢(shì)持續(xù)降低。”

他認(rèn)為，即使是在10nm使用浸入式技術(shù)，該趨勢(shì)也將會(huì)一直持續(xù)。截至目前，“EUV比我預(yù)想的還要遲，我無(wú)法肯定它何時(shí)到來(lái)，”他說(shuō)。

“我們可能是最后一家堅(jiān)守每隔兩年投入新一代制程技術(shù)腳步的公司，”Bohr說(shuō)。

英特爾位在俄勒岡州的元件和邏輯技術(shù)開(kāi)發(fā)小組正在廣泛地探索各種電晶體、互連、記憶體和其他技術(shù)的可能性，不過(guò)，他們可不是只做這些事，”Bohr說(shuō)。

Bohr談到了英特爾的晶片制造策略。“我們的目的并不在代工，但我們確實(shí)有著小規(guī)模的晶片制造業(yè)務(wù)，”他表示。除了銷售晶圓，這項(xiàng)工作“也為我們提供了額外優(yōu)勢(shì)，就是能從其他的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)獲得資訊，從而最佳化制程技術(shù)。”

英特爾正在考慮許多發(fā)展方向，包括一些并未包含在這張幻燈片中的選項(xiàng)片。