瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU)，有助于提升開(kāi)發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、降低系統(tǒng)耗電量，并提升汽車控制系統(tǒng)的功能安全性。

上述新款MCU包含了RL78/F13產(chǎn)品群60種，以及FL78/F14產(chǎn)品群31種在內(nèi)的91種新產(chǎn)品。RL78/F13 MCU的設(shè)計(jì)適用于從車身控制系統(tǒng)(如電動(dòng)窗與后照鏡控制)，到汽車引擎控制系統(tǒng)(如電子水幫浦及散熱風(fēng)扇)等各種汽車應(yīng)用。RL78/F14 MCU則支援車身控制系統(tǒng)應(yīng)用，例如BCM(車身控制模組)與HVAC(暖氣、通風(fēng)與空調(diào))控制，這些應(yīng)用均需要特別大的記憶體容量。

近年來(lái)，汽車采用越來(lái)越多的電子功能，例如即時(shí)辨識(shí)與云端連線IT，使汽車除了既有的行駛、轉(zhuǎn)彎及停止等功能之外，還能提供安全、可靠且愉快的駕駛體驗(yàn)。目前汽車業(yè)者與各種車款持續(xù)需要多樣化的規(guī)格，隨著此趨勢(shì)的發(fā)展，也需要能夠涵蓋所有ECU(電子控制單元)系統(tǒng)做為通用平臺(tái)解決方案的各種MCU系列產(chǎn)品。

瑞薩電子新RL78/F13與RL78/F14　MCU，將自2013年10月開(kāi)始供應(yīng)樣品。預(yù)定2014年9月開(kāi)始量產(chǎn)，估計(jì)至2015年9月的合并產(chǎn)能可達(dá)每月250萬(wàn)顆。

另外，隨著車內(nèi)使用電子產(chǎn)品的數(shù)量持續(xù)增加，車內(nèi)的ECU數(shù)量也持續(xù)增加。因此，汽車制造商與ECU制造商皆非常關(guān)心ECU的小型化、輕量化及低電耗，并同時(shí)致力于確保安全性。因應(yīng)上述市場(chǎng)需求，瑞薩推出新款RL78/F13與RL78/F14 MCU，提供開(kāi)發(fā)未來(lái)ECU時(shí)所需要的豐富特色與安全功能。

RL78/F13及RL78/F14 MCU具備以下主要特色：支援簡(jiǎn)易平臺(tái)的多樣化產(chǎn)品系列，為支援各種需求，例如為因應(yīng)系統(tǒng)規(guī)格的差異而能夠變更ROM大小，以重新使用于完全不同的系統(tǒng)，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周邊功能則包括了汽車網(wǎng)路，例如CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)路)及LIN(區(qū)域互連網(wǎng)路)，以及腳位配置。如此便可以重復(fù)使用設(shè)計(jì)資產(chǎn)(例如軟體與印刷電路板)為基礎(chǔ)來(lái)建構(gòu)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，有助于提升整體系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率。

小型封裝可降低整體元件尺寸并支援最高150°C高溫運(yùn)作，瑞薩已開(kāi)發(fā)新型QFN(四方平面無(wú)引線)封裝，以因應(yīng)更小尺寸ECU的需求。相較于瑞薩現(xiàn)有的32-pin SSOP(縮小外型封裝)，新型QFN封裝可縮小安裝面積約69%。相較于瑞薩現(xiàn)有的QFN封裝，新型QFN封裝在針腳側(cè)面表面上設(shè)有刻痕，提高安裝時(shí)焊料的濕潤(rùn)性，可在無(wú)需變更工廠生產(chǎn)線的情況下安裝新的MCU裝置。采用此新型QFN封裝可縮小印刷電路板的尺寸，有助于整體ECU系統(tǒng)的小型化。

待機(jī)模式耗電量減少50%有助于低功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)，藉由采用耗用較低電流的制程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待機(jī)模式電流耗用量，從瑞薩現(xiàn)有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(A)降低50%至500奈安培(nA)。上述新款MCU具有在不啟用CPU的情況下進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換的功能，亦有助于降低系統(tǒng)耗電量。