日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開(kāi)智能手機(jī)、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，為新一代手持消費(fèi)類設(shè)備實(shí)現(xiàn)高級(jí)環(huán)境計(jì)算。開(kāi)發(fā)人員可采用 MSP430F525x MCU 實(shí)現(xiàn)傳感器集線器、鍵盤控制與電池/電源管理功能傳輸，創(chuàng)建的便攜式消費(fèi)類設(shè)備能夠使高功耗應(yīng)用處理器及觸摸屏控制器處于待機(jī)狀態(tài)，而不是消耗系統(tǒng)電池。

MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分軌 I/O 架構(gòu)，無(wú)需外部電平轉(zhuǎn)換電路便可實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用處理器的無(wú)縫連接?？蛻衄F(xiàn)在可創(chuàng)建能夠?qū)?I/O 保持為 1.8V，將 MCU 保持在最大工作性能下的智能手機(jī)、平板電腦與配件。這些微控制器支持 3.5µs 的快速喚醒時(shí)間以及低至 1.6µA 的待機(jī)模式功耗，不僅可將便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品的電池使用壽命從幾小時(shí)延長(zhǎng)至幾天，同時(shí)可縮小板級(jí)空間，降低系統(tǒng)成本。

所有最新 MSP430F525x 微控制器均包含簡(jiǎn)單易用的軟件支持，可幫助設(shè)計(jì)人員快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)。最新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 軟件，開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)獲得代碼示例簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外，最新 MCU 還與現(xiàn)有 MSP430 器件代碼兼容，可在整體 TI 超低功耗 MCU 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn)更廣泛的擴(kuò)展。

此外，最新 16 位 MCU 還包含更多 RAM、I/O 以及串行接口，可更快速執(zhí)行復(fù)雜的傳感器算法、聚合以及監(jiān)控功能。欲了解有關(guān) MSP430F525x MCU 的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.ti.com.cn/product/cn/msp430f5259。

MSP430F525x 微控制器的更多特性與優(yōu)勢(shì)：

•提供 4 個(gè) USCI_A 接口與 4 個(gè) USCI_B 接口，開(kāi)發(fā)人員可獲得多達(dá) 8 個(gè)串行接口(4 個(gè)I2C 和 4 個(gè) SPI)，實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)健的傳感器或外設(shè)通信;

•1.8V 電壓軌可使用多達(dá) 35 個(gè)通用 I/O，從而可通過(guò)關(guān)閉不使用組件的電源來(lái)節(jié)約能源;

•低功耗外設(shè)包括 4 個(gè) 16 位定時(shí)器、1 個(gè)高性能 10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、硬件乘法器、DMA、比較器以及具有告警功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊;

•閃存工作功耗為 290µA/MHz、RAM 為 150µA/MHz、待機(jī)模式功耗為 1.6µA (3V)，加上 3.5µs 的超快速喚醒時(shí)間，幫助開(kāi)發(fā)人員在保持超低功耗的同時(shí)，實(shí)施差異化特性。

8 個(gè)額外的單電壓軌 128K 閃存 MSP430F524x 與 MSP430F523x 變型產(chǎn)品非常適合需要更大存儲(chǔ)器容量的工業(yè)應(yīng)用，如無(wú)線煙霧探測(cè)器、工業(yè)傳感器以及智能家用電器等。此外，這些器件還支持 ZigBee® 與 Wi-Fi 等其它軟件密集型無(wú)線接口。

供貨情況

開(kāi)發(fā)人員可立即訂購(gòu)最新 MSP430F525x MCU 與 MSP430F524x/3x MCU，其樣片即將提供。MSP-TS430RGC64C 引腳目標(biāo)板現(xiàn)已開(kāi)始提供。同步提供的還有 MSP-FET430U64C 引腳目標(biāo)板與 UIF 仿真器，可立即通過(guò) TI eStore 進(jìn)行訂購(gòu)。