21ic訊 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半導(dǎo)體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號(hào)處理 (DSP)核用于其針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的下一代芯片組。Tensilica DSP核以微小和極低功耗提供高吞吐量的計(jì)算能力，再加上其豐富的DSP核路線圖可滿(mǎn)足未來(lái)設(shè)備計(jì)算的需求。

“使用可編程實(shí)現(xiàn)4G和多標(biāo)準(zhǔn)基帶調(diào)制解調(diào)器功能可加快上市時(shí)間，”GCT半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總裁Alex Sum表示。“我們很高興與Cadence合作進(jìn)一步推進(jìn)我們的LTE芯片組。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足成本和功耗要求的產(chǎn)品。同時(shí)還有助于緊密地集成現(xiàn)有硬件模塊和通過(guò)軟件靈活地調(diào)整調(diào)制解調(diào)器。”

Tensilica ConnX BBE16 DSP核是個(gè)非常高效的16-MAC(乘法累加)DSP核，可基于OFDM的無(wú)線通信調(diào)制解調(diào)器優(yōu)化。它完全可用C語(yǔ)言編程，避免其它DSP匯編編碼的麻煩，從而使軟件開(kāi)發(fā)和維護(hù)更容易。