Atmel公司近日宣布推出三個新的產(chǎn)品家族，擴展了其基于 ARM® Cortex® M0+的低功耗MCU產(chǎn)品組合。這些入門級低功耗的MCU產(chǎn)品采用了Atmel的專利技術(shù)Event System、SERCOM模塊、外設(shè)觸摸控制器以及全速USB接口，可讓設(shè)計人員更快地將他們的產(chǎn)品推向市場。

在這個物聯(lián)網(wǎng)時代，隨著越來越多的設(shè)備變得更加智能，聯(lián)網(wǎng)程度越來越高，設(shè)計人員正在尋求具備更多連接和通信選項的MCU，用以擴展他們的消費、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。Atmel全新的基于Cortex M0+的SAM D21、D10和D11 MCU系列具備功耗低、連接選項豐富和小巧的特點，可為設(shè)計人員提供極高的性價比。這些新系列擴展了不斷增長的Atmel智能微控制器產(chǎn)品線，提供全新的引腳和內(nèi)存組合以及DMA、無石英震蕩器USB等新特性。

SAM D系列架構(gòu)不僅著重于處理器內(nèi)核，還利用Atmel在MCU領(lǐng)域積累的二十多年的豐富經(jīng)驗，打造獨特、易用、能夠與ARM Cortex-M0+ CPU完美配合，并具備極高的可擴展性和性能的連接外設(shè)。為了簡化設(shè)計流程和消除額外組件，新系列還集成了更多特性，其中包括全速無石英震蕩器USB、DMA、I2S、面向控制應(yīng)用的各種定時器/計數(shù)器以及其它一些新特性。Atmel SAM D器件的代碼和引腳相互兼容，因此便于設(shè)計人員在該系列中向上或向下遷移。

ARM公司CPU事業(yè)群副總經(jīng)理Noel Hurley表示：“在這個聯(lián)網(wǎng)程度日益加深的時代，Atmel 的基于ARM Cortex-M0+的低功耗SAM D系列器件可讓更多設(shè)計人員開發(fā)出各種智能設(shè)備。ARM Cortex-M0+處理器是一款高度節(jié)能和節(jié)省空間的產(chǎn)品，能夠讓Atmel這樣的合作伙伴為他們的客戶提供所需的外設(shè)集、智能、通信和存儲功能。我們很高興Atmel使用 ARM Cortex-M0+處理器擴展其SAM D 家族。”

Atmel公司微控制器業(yè)務(wù)部營銷副總裁Patrick Sullivan 表示：“Atmel一直在不斷尋求差異化產(chǎn)品組合以滿足不斷變化的市場需求。通過新的SAM D21、D10和D11家族，我們可為客戶提供全面的微控制器組合，其中包括各類應(yīng)用所需的所有特性。這些新產(chǎn)品家族通過Event System、外設(shè)觸摸控制器、SERCOM模塊等Atmel的核心專利技術(shù)，凸顯了Atmel的差異化競爭力。”

SAM D21的主要特性：

高性能

• 基于ARM Cortex-M0+的MCU

• 48MHz工作頻率

• 2.14 Coremark/MHz

• 單周期IO訪問

• 6至12通道Event System

• 6至12通道DMA

可靠的外設(shè)集

• 多達6個可配置為 UART/USART、SPI 或 I2C 的串行通信(SERCOM)模塊

• 內(nèi)置一個嵌入式主機和設(shè)備的12Mbps USB 2.0器件

• 配備96MHz 音頻流分數(shù)PLL的2通道I2S

• 多達5個 16 位定時器

• 多達3個專為控制應(yīng)用而優(yōu)化的16位定時器

• 支持多達 256 個通道而且支持電容觸控按鈕、滑條、滑輪和近距感應(yīng)的外設(shè)觸摸控制器

低功耗

• 活動模式下低至70uA/MHz

• 在RAM保留和實時時鐘及日歷模式下為4uA

• 內(nèi)/外振蕩器與即時時鐘的切換選項

• 夢游模式

評估工具包

為幫助設(shè)計人員加快開發(fā)速度，公司推出定價 39 美元的 SAM D21 Xplained Pro 評估板。Xplained Pro 評估板包含一個嵌入式調(diào)試器和編程器，并擁有一系列廣泛的兼容擴展板。此外，Atmel 及第三方廠商還推出了支持SAM D 系列的各種獨立的編程及調(diào)試解決方案。Atmel SAM D MCU 受到 Atmel Studio 和 Atmel Software Framework 的全面支持。

供貨情況

SAM D21是該擴展組合中的首個產(chǎn)品家族，其樣品和工具于今日發(fā)布，2014 年 5 月開始量產(chǎn)。Atmel 目前正與第一批測試客戶開展合作。SAM D21 配備 32KB 至 256KB 閃存，并采用 32、48 和 64 引腳封裝。

SAM D10和D11系列將采用14引腳及20引腳SOIC封裝和24引腳QFN封裝，并最大配備16 KB閃存。兩個內(nèi)存選項均采用4KB SRAM。所有封裝選項均包含2個電源引腳，以便為應(yīng)用提供最大數(shù)量的IO。工程樣品和工具將于2014年第二季度發(fā)布。