無論是德國工業(yè)4.0還是美國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)抑或是中國的智能制造，均強調(diào)了工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備互聯(lián)性，物聯(lián)網(wǎng)在這三種國家戰(zhàn)略中起到了更大的作用。因此，未來前景被看好的物聯(lián)網(wǎng)市場也吸引了越來越多的企業(yè)推出拳頭產(chǎn)品。

德州儀器 (TI)近日就宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，該平臺可幫助用戶借助能量采集功能實現(xiàn)無電池運行，或僅通過紐扣電池供電實現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運行。用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計來靈活地開發(fā)出支持多個無線連接標(biāo)準的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE™ 以及高達5Mbps的所有模式。新平臺擴展了TI的SimpleLink產(chǎn)品組合，為物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)了寬泛的低功耗的無線連接。

“在工業(yè)4.0，整個應(yīng)用主要是以工業(yè)應(yīng)用為主，很多工業(yè)應(yīng)用需要MCU支持。相對我們這個產(chǎn)品，我們加了一個比較強大的Cortex-M3在里面，以后我們會考慮放個更強大的MCU在里面，讓它的性能做得更好，這很適合工業(yè)4.0的應(yīng)用。” 德州儀器無線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y.Wong表示。

據(jù)了解SimpleLink超低功耗平臺具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM Cortex®-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強大安全性。通過隨時可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer Studio™集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、開發(fā)工具、在線培訓(xùn)和E2E™ 社區(qū)支持，該平臺還可實現(xiàn)最簡單的設(shè)計。由于提供參考設(shè)計，用戶僅需極少的RF知識便可簡化開發(fā)和布局。此外，通過IoT云生態(tài)系統(tǒng)，TI還能幫助用戶更輕松地連接至云。

SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的首批成員是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及針對6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需獲得更多的靈活性，用戶還可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個2.4GHz技術(shù)的CC2650無線MCU。通過充分利用多標(biāo)準支持，用戶可以讓他們的設(shè)計緊跟未來趨勢，并且還可以在現(xiàn)場安裝時來配置所選擇的技術(shù)。此外，針對Sub-1 GHz運行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平臺成員也將于2015年面世。

值得一提的是，該平臺專為低功耗運行而設(shè)計，其中包括一顆獨特的集成式傳感器控制器，可在器件其余部分處于睡眠狀態(tài)時自主與外部傳感器進行連接。此外，該平臺的射頻峰值電流低于6.2mA，并且在MCU激活的狀態(tài)下電流少于61uA/MHz。整個芯片能夠以1.1uA的電流保持待機狀態(tài)，同時在此狀態(tài)下支持存儲器保持和RTC(實時時鐘)運行。根據(jù)嵌入式微處理器基準協(xié)會(EEMBC)所頒布的 ULPBench™， 此平臺榮獲143.6分，其功耗也僅是其他MCU的一半。

對于供貨情況，基于SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的開發(fā)套件現(xiàn)在可通過TI Store和TI授權(quán)分銷商購買。所有針對2.4GHz運行的開發(fā)套件均基于CC2650解決方案，并且由針對Bluetooth Smart，6LoWPAN，ZigBee或ZigBee RF4CE運行的特定技術(shù)軟件進行了個性化定制。具體而言：

CC2650DK：完整的2.4GHz硬件、軟件和針對Bluetooth Smart，ZigBee及6LoWPAN的RF開發(fā)平臺

CC2650EMK：兩塊經(jīng)優(yōu)化的插件板，可在CC2650DK網(wǎng)絡(luò)中輕松測試更多節(jié)點的RF性能

CC2650STK：下一代Bluetooth Smart SensorTag

SimpleLink超低功耗無線MCU器件將采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平無引線 (QFN) 封裝。目前提供的7x7mm封裝是TI樣片計劃中的部件，其他器件將在未來的時間里陸續(xù)推出。