好像就在幾個月前，我們還在談?wù)撚糜谟⑻貭柟P記本電腦，臺式機，混合動力車和平板的第五代處理器，也就是Broadwell。在一月的2015年國際消費電子展正式發(fā)布的這系列處理器，為一大波的主流電腦提供了實實在在的性能提升和更優(yōu)越的電池壽命。Broadwell芯片(包括在2014年后期推出的出眾產(chǎn)品酷睿 M)為許許多多市面上的PC和Mac電腦提供了智商動力。

就在這同時，下一代處理器已經(jīng)伺機而動。這主要也是由于當(dāng)初的Broadwell芯片其實是晚于預(yù)期的時間到達的，導(dǎo)致它現(xiàn)在正好和下一代處理器Skylake撞了個正著，這款早就在2014年九月份就遮遮掩掩的代號Skylake芯片，終于決定在下月正式與大眾見面。

許多人應(yīng)該還記得早在今年五月份，Intel第六代酷睿家族“Skylake”的系列劃分、產(chǎn)品型號、基本規(guī)格、發(fā)布時間，都一次被全部公示!忽然大家都在驚呼這次換代比以往來得都早些，震驚中還帶著喜悅，不過很多過來人就很淡定，覺得英特爾扎堆更新處理器不正常，摩爾定律都看著感覺不靠譜了。

這么一來大家都變得很謹慎，都在考慮該以什么心態(tài)或者用什么姿勢來迎接所謂的“下一代英特爾處理器”。Skylake帶來的一些變革很可能會(當(dāng)然也可能不會)影響到你以后在買PC或蘋果電腦時做出一些決定。下面這些內(nèi)容應(yīng)該可以使讀者從躁動過渡到冷靜，甚至從冷靜過渡到冷漠，全看個人之前對英特爾的情懷如何了。

Skylake有什么不一樣?

當(dāng)然，在真正用一臺計算機來測試這款CPU之前，暫時我們還不能那么肯定說具體哪里比前一代要強，只是說在應(yīng)用表現(xiàn)和電池續(xù)航(移動產(chǎn)品中)上應(yīng)該是會有相當(dāng)?shù)奶嵘?/p>

然后我們肯定會看到在“電腦無線化”趨勢上的進步，因為越來越多的Skylake系統(tǒng)將開始支持無線充電方案。在很多的報道上也看出英特爾正在向汽車制造商、酒店連鎖還有咖啡連鎖尋求合作，將充電設(shè)備擴展到這些地方。除此之外還有“Thunder bolt 3”，英特爾的高速版數(shù)據(jù)連接標準，這次會使用一個標準的USB-C連接。

第一款Skylake芯片何時正式發(fā)布并上市?

暫時還沒有官方確定，但傳言(或者經(jīng)驗來看)都傾向說第一批芯片和電腦將在今年8月份浮出水面，這些消息都可以在德國Gamescom(歐洲游戲展)的公告和美國三藩市的國際開發(fā)者論壇交易會上查到。

前一代英特爾酷睿i系列處理器中最高端的Core i7芯片，定制用于游戲和專業(yè)的電腦，將會首先推出，其后是更主流的酷睿i5和酷睿i3。所以如果你想在百思買或亞馬遜的大量各牌子電腦上看到Skylake被應(yīng)用，就至少要等到十月份才可能了。

是不是Windows 10在決定著Skylake的發(fā)布?

錯了。Windows 10是在7月29日發(fā)布，至少要比新處理器早很多天。但是也正像之前說的，我們暫時就先盼著高端的Core i7臺式機處理器發(fā)布，跟著幾個月就是主流新品與移動應(yīng)用的芯片依次推出。另外，就算是新的微軟操作系統(tǒng)也應(yīng)該和新的英特爾處理器之間不存在兼容性的問題。

為啥Skylake和Broadwell之間隔這么短時間?

第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實比預(yù)期用了更久的時間研發(fā)并應(yīng)用到電腦中，而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應(yīng)的時間發(fā)布，英特爾保持了最初的時間表不變。這其實也

Skylake可以說是巨大的進步嗎?

值得商榷，至少在你所期望的日常表現(xiàn)方面來講就不太確定。英特爾喜歡用tick和tock來劃分其芯片的更新模式，“tick”代表一個重大的(物理)的結(jié)構(gòu)變化，比如進入到14nm的制造過程(指芯片上一個晶體管的尺寸)，比如第五代的Broadwell芯片，它就是在2013年推出的Haswell 22納米制程上的進步。而“tock”則會在前一代的最高制程上再帶來新的功能，也就是我們在講的這個Skylake。

之前還有過關(guān)于“tick”和“tock”哪個更重要的一些討論。英特爾就解釋說，每一個tick進程，讓英特爾可以進一步發(fā)展生產(chǎn)工藝，并依摩爾定律來讓每個用戶獲得預(yù)期的回報;而每個“tock”周期，則讓英特爾可以用之前“tick”周期獲得的生產(chǎn)工藝來引出處理器微結(jié)構(gòu)的中的下一個重大創(chuàng)新。

有趣的是，所謂的后Skylake英特爾芯片，代號Kaby湖的新一代處理器，據(jù)說也將保持相同的14nm制程，這樣就將本來的10nm制程推到了再下一代的位置。這個10nm的產(chǎn)品代號是Cannonlake，會在2017年稍晚些發(fā)布。所以才有人說英特爾這次是連著要發(fā)兩個“tock”家族了，變成了tick、tock、tock，其中Skylake在2015年后期，Kabylake計劃在了明年。

要不要憋著先不買PC或者Mac?

這個問題的答案絕對是否定的。大家伙暫時不要企盼著從當(dāng)前的Broadwell到Skylake會有一個巨大的、主流性能上的提升。同時也要注意，在你中意牌子的電腦上看到這些新部件很可能要再等上好幾個月。

現(xiàn)在有哪些相關(guān)產(chǎn)品可期待?

Surface Pro 4處理器將升級為英特爾最新14nm制程的Skylake處理器，操作系統(tǒng)預(yù)裝Windows 10。Skylake頭幾批都會是桌面版本，Surface Pro 4用的則必然是U系列低壓版，應(yīng)該會在10月份同步推出。相比于現(xiàn)在用的22nm Haswell，新平臺有望在性能、功耗上都取得明顯提升。

另外為了配合英特爾Skylake處理器的發(fā)布，主板廠商大多已經(jīng)準備好了最新兼容的主板產(chǎn)品。日前，PC領(lǐng)域的知名廠商EVGA率先提供了三款主板Z170系列主板的詳細參數(shù)和官方高清圖，這三塊主板分別為Z170 Stinger、Z170 FTW和Z170 Classified。