21ic訊 以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行，共有包括行業(yè)主管部門、運(yùn)營商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會、開發(fā)者、移動互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會。在峰會上，Qualcomm進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了其以創(chuàng)新和研發(fā)驅(qū)動技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級的發(fā)展歷程，展示了前沿的移動技術(shù)，并承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略以及中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象，以“此刻 享未來”的品牌定位傳達(dá)Qualcomm始終著眼未來，領(lǐng)行業(yè)之先開展投資從而加速整個生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。

與中國攜手共贏

關(guān)于與中國的合作共贏，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示：“自我們在中國推出技術(shù)和產(chǎn)品以來，Qualcomm通過投入研發(fā)、授權(quán)我們的先進(jìn)技術(shù)并為中國企業(yè)提供最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品，為中國無線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。我們與中國無線產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作以及提供的技術(shù)，為中國充滿活力的無線生態(tài)系統(tǒng)提供了支持，直接和間接促進(jìn)了就業(yè)，并推動了整個行業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長。”

峰會期間，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表了主題演講。他表示，移動技術(shù)正讓人們的生活變得更美好，目前約有86%的中國互聯(lián)網(wǎng)用戶使用手機(jī)上網(wǎng);而Qualcomm始終致力于通過發(fā)明、創(chuàng)新和遠(yuǎn)見推動技術(shù)發(fā)展，目前Qualcomm的研發(fā)投入累計已經(jīng)超過370億美元。

回顧歷史，1994年，Qualcomm進(jìn)入中國。這一年，中國的數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)剛剛起步。隨后的時間里，Qualcomm工程師與中國合作伙伴的同仁一起努力，在北京、上海、廣州、西安建成CDMA試驗網(wǎng)——133網(wǎng)絡(luò)，第一次將現(xiàn)代通信中最為復(fù)雜也最為高效的技術(shù)方案帶至中國。此時的中國，手機(jī)依舊以奢侈品形式存在;但如果將時光推后至幾年后的21世紀(jì)，我們會發(fā)現(xiàn)，關(guān)于移動通信的傳奇已經(jīng)在中國發(fā)生：目前中國已經(jīng)成為全球最大的移動通信市場、擁有全球最多的手機(jī)用戶，4G LTE用戶也在不到兩年的時間超過了2.5億，中國移動通信企業(yè)也開始在全球市場擁有了話語權(quán)。

時下，移動技術(shù)已經(jīng)對中國社會產(chǎn)生了巨大的影響。稍早前，波士頓咨詢集團(tuán)發(fā)布的調(diào)研報告顯示，移動技術(shù)對中國經(jīng)濟(jì)的影響高達(dá)3650億美元，占中國GDP的3.7%。中國的移動GDP(mGDP)目前位居全球第二，到2020年有望增至占中國GDP的4.8%。除此之外，移動行業(yè)還為中國創(chuàng)造了350萬個直接的工作崗位。

21年來，Qualcomm見證并參與中國通信行業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展。從與中國合作部署CDMA 網(wǎng)絡(luò)，到與政府相關(guān)部門和運(yùn)營商等共同推動3G/4G技術(shù)演進(jìn)，再到為終端廠商提供技術(shù)領(lǐng)先的驍龍?zhí)幚砥鳎餐瑸橄M(fèi)者推出覆蓋不同層級、功能豐富的智能手機(jī)，Qualcomm以卓越的產(chǎn)品和技術(shù)為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展和無線通信產(chǎn)業(yè)的快速崛起作出了積極貢獻(xiàn)。Qualcomm也一直通過技術(shù)創(chuàng)新，將原本僅屬于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期， Qualcomm面向中國等新興市場發(fā)布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場。此外， Qualcomm正支持中國運(yùn)營商在較大范圍內(nèi)推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4G+”網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助運(yùn)營商和終端廠商快速部署全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和終端技術(shù)。

致力于成為 “互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，全力推動中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

移動是當(dāng)下信息通信技術(shù)的核心，對此業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識。從產(chǎn)業(yè)合作角度，Qualcomm認(rèn)為，中國正著力部署實施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，而Qualcomm“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅信自身具備強(qiáng)大創(chuàng)新能力的移動技術(shù)，能夠為其它行業(yè)帶來變革，創(chuàng)造價值，Qualcomm將致力于成為中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，在拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域的同時創(chuàng)造切實的影響力，與中國一起共塑世界的未來。

幾個例子，比如在汽車領(lǐng)域，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測，在2018年投入市場的汽車中，60%都會具備聯(lián)網(wǎng)能力。Qualcomm已和全球超過15家汽車制造商進(jìn)行合作，全球已有超過兩千萬輛的聯(lián)網(wǎng)汽車內(nèi)置Qualcomm 3G/4G連接解決方案;在智能家居領(lǐng)域，Qualcomm提供了完整的解決方案。2015年5月份的數(shù)據(jù)顯示，在此前一年中，Qualcomm的技術(shù)和產(chǎn)品將全球超過1.2億部智能家居設(shè)備連接在一起——包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、家電和照明系統(tǒng);移動技術(shù)也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平，減少溫室效應(yīng)氣體的排放等，帶來多方面的效益;在最近大熱的無人機(jī)和機(jī)器人領(lǐng)域，也越來越多開始采用智能手機(jī)的相關(guān)技術(shù)，將極大降低其制造成本和技術(shù)復(fù)雜性。

當(dāng)然，Qualcomm對中國市場的重視還體現(xiàn)在支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展、與中國半導(dǎo)體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司，該公司目前以14納米先進(jìn)制程工藝研發(fā)為主。此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對市場需求進(jìn)行最及時有效的研發(fā)與生產(chǎn)。

此前，Qualcomm與中芯國際在28納米先進(jìn)工藝制程和制造方面的合作已經(jīng)結(jié)出豐碩成果。8月10日，一則重要的新聞見諸各大網(wǎng)站和報端——中國內(nèi)地企業(yè)中芯國際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，同時開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。

在中國推動“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造2025”戰(zhàn)略實施的大背景下看這則新聞，其影響力可能更加深遠(yuǎn)。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說意義非凡。我們通過與Qualcomm的緊密合作，實現(xiàn)了中國內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破”。 據(jù)了解，Qualcomm還對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)做了很多投資。比如擴(kuò)大了上海研發(fā)團(tuán)隊的規(guī)模，專門研究領(lǐng)先半導(dǎo)體工藝;還計劃建立完整的半導(dǎo)體測試和封裝設(shè)施，為中國客戶創(chuàng)造便利條件。

同樣在今年，Qualcomm宣布與貴州省達(dá)成諒解備忘錄，探討成立一個獨(dú)立的中國法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以Qualcomm基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組。這一新的中國實體預(yù)計將包括戰(zhàn)略性商業(yè)合作伙伴的參與，以加速產(chǎn)品在中國的采用。這一實體將考慮在貴州省設(shè)立機(jī)構(gòu)，并面向全國招聘工程人才以滿足運(yùn)營的需求。

“此刻 享未來”品牌推廣活動啟動

在此次峰會上，還有一個非常引人關(guān)注的事件，即Qualcomm宣布在中國發(fā)布以“此刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，多年來，Qualcomm始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無線技術(shù)提早帶到用戶面前，真正實現(xiàn)了用戶腦海中對未來移動的構(gòu)想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角色的拓展，Qualcomm的技術(shù)與使命也隨之?dāng)U大。希望通過對Qualcomm品牌的打造，能夠進(jìn)一步闡釋Qualcomm的創(chuàng)想和發(fā)明為中國無線和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直行業(yè)、以及中國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展帶來的價值。

峰會期間，來自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉賓還進(jìn)行了三場圓桌討論，話題包括5G、萬物互聯(lián)以及中國智能手機(jī)發(fā)展趨勢。在智能手機(jī)方面，稍早前，Qualcomm宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首個認(rèn)知計算平臺，為內(nèi)置下一代頂級SoC——Qualcomm驍龍820處理器的頂級移動終端提供優(yōu)化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用Qualcomm專為頂級移動終端定制的64位CPU架構(gòu)——Qualcomm Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據(jù)了解，基于驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設(shè)計正在進(jìn)行中，預(yù)計首批商用終端預(yù)計將在2016年第一季度面世。

對于人工智能，Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj表示，Qualcomm將通過在智能終端上集成認(rèn)知技術(shù)，從而支持更具直覺的終端和事物。他對Qualcomm Zeroth平臺進(jìn)行了詳細(xì)講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)方法、以感知形式匹配任務(wù)及完全內(nèi)置于終端。稍早前，Qualcomm宣布，驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺。這是首個采用Qualcomm Zeroth腦啟發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，通過一個先進(jìn)的認(rèn)知計算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。

此外，大會信息顯示，Qualcomm早在2006年就開始對5G進(jìn)行前瞻性的研發(fā)。來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟和Qualcomm的多位嘉賓，還圍繞“5G助跑互聯(lián)網(wǎng)+”的話題展開了圓桌討論。嘉賓們認(rèn)為，5G將連接全新行業(yè)和全新終端，并提供高可靠性的全新服務(wù)。