“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項指標(biāo)都超越競爭對手”，在今天的驍龍820紐約媒體發(fā)布會上，高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)這樣底氣十足的介紹。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在財報電話會議上的自信。他何以有這樣的底氣說這樣的話?作為一家科技公司，所有的自信都應(yīng)該來自于實力。

全新設(shè)計的驍龍820處理器

驍龍820的能耗顯著降低

驍龍820的四大性能賣點

而今天發(fā)布的驍龍820，至少驗證了一點：驍龍810只是高通的馬失前蹄，驍龍820才是這家移動芯片巨頭的真正實力體現(xiàn)。

經(jīng)歷了諸多沉重打擊的一年后，驍龍820對高通的意義超過了以往任何一款旗艦。高通也幾乎把自己的全部實力都投入到了驍龍820之上。不妨先來看看驍龍820究竟有哪些提升和技術(shù)優(yōu)勢。

業(yè)界最強移動芯片

高通驍龍820采用14納米制程工藝，高通自己的Kro架構(gòu)，是高通首款64位4核處理器，最高主頻2.2Ghz，比驍龍810性能提升至多兩倍，能效提升兩倍;圖形處理器采用Adreno 530，性能較上代提升40%，能效提升40%;數(shù)字信號處理器DSP則是Hexagon 680，性能提升至多兩倍，能效提升至多10倍;采用雙通道LPDDR4 1866MHz內(nèi)存，并支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲。

此外，驍龍820擁有強大的網(wǎng)絡(luò)連接能力。其配備的X 12 LTE基帶芯片，性能提升至多33%，能效提升至多15%，支持最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度，支持LTE-U。高通高管尤其強調(diào)，驍龍820可以通吃目前所有網(wǎng)絡(luò)制式：包括FDD/TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE頻段。驍龍820還為Wi-Fi通話進(jìn)行了專門優(yōu)化，具有更強的 Wi-Fi連接性，可以無縫切換Wi-Fi波段，并實現(xiàn)低能耗Wi-Fi熱點功能。

高通負(fù)責(zé)營銷的副總裁蒂姆·麥克多姆(Tim McDonough)還在發(fā)布會上尤其強調(diào)，驍龍820是一款專為沉浸式體驗打造的移動芯片。這里的沉浸式體驗包括視覺、聽覺以及連接性三個方面。具體的來說，驍龍820帶有最新14位圖形處理器Spectra，可以顯著提升手機在弱光下的拍照和視頻能力，顯著降低圖像噪點與提升對焦速度，具備更為強廣的色域捕捉功能，在拍攝過程中可以識別和追蹤多個移動物體。驍龍820可以帶來環(huán)繞3D立體聲音效。這款芯片還具有更快的反應(yīng)速度、更加智能與機器學(xué)習(xí)能力。

此外，驍龍820還帶有高通Haven安全管理、Zeroth認(rèn)知技術(shù)、Symphony系統(tǒng)管理、惡意應(yīng)用識別以及QuickCharge 3.0快充技術(shù)，充電效率提升38%。

在今天的發(fā)布會后，高通四位負(fù)責(zé)產(chǎn)品與營銷的副總裁與高級總監(jiān)一字排開坐在媒體面前，以一種罕見的方式耐心回答了所有記者的車輪式提問。

在驍龍810最為人詬病的續(xù)航和發(fā)熱問題上，高通高管在回答新浪科技質(zhì)詢時特別強調(diào)，驍龍820采用了業(yè)績頂級的14納米制程和全新的架構(gòu)設(shè)計，不會存在發(fā)熱超標(biāo)的問題，這一點不僅超過了高通的預(yù)期，也得到了諸多廠商的驗證和認(rèn)可。

“移動市場任何時候都存在激烈競爭，但驍龍820在幾乎所有指標(biāo)都超過了競爭對手，不僅擁有最好的性能表現(xiàn)，也提供了最全面的網(wǎng)絡(luò)連接和浸入式的用戶體驗。”負(fù)責(zé)產(chǎn)品的副總裁蒂姆·樂蘭得(Tim Leland)沒有直接評論競爭對手，而繼續(xù)對驍龍820表示了強烈自信。

高通領(lǐng)先優(yōu)勢縮小

高通對驍龍820擁有如此強烈的預(yù)期，背后也存在著驍龍810的失利原因。上一代的驍龍810采用了20納米制程工藝，在能耗和發(fā)熱方面，明顯落后于三星 Exynos的14納米技術(shù)。在發(fā)熱問題上，驍龍810幾乎成為了主流手機廠商的一個大坑，迫使廠商要么選擇降頻關(guān)核，要么轉(zhuǎn)用驍龍808芯片。

高通在驍龍810上采用的是ARM的架構(gòu)，這背后很大的原因或許是因為蘋果先行推出64位的A7處理器，迫使高通拔苗助長，在技術(shù)并不成熟的情況下強上64 位芯片。由于自身架構(gòu)尚未完善，驍龍810只能先用ARM架構(gòu)搭配自家技術(shù)，而這種兼容性可能正是導(dǎo)致810高燒不退的重要原因。

驍龍810綜合表現(xiàn)落后于三星Exynos 7420，促使三星今年旗艦手機全面轉(zhuǎn)用自家芯片，導(dǎo)致高通流失了大量訂單。三星、蘋果、華為這全球三大智能手機廠商，占據(jù)了全球市場份額的45%(IDC數(shù)據(jù))，但卻普遍采用自家芯片;高通的訂單僅限于一些中低端機型，造成了嚴(yán)重的營收損失。

換個角度來看，雖然驍龍810并不成功，但一大作用是讓主流安卓手機逐漸向64位芯片過渡，從這方面來看，技術(shù)更為成熟的驍龍820到了收獲的時節(jié)。傳言三星明年新旗艦Galaxy S7會再次采用驍龍820芯片，也或許也驗證了驍龍820的綜合實力。

不過，重裝上陣的驍龍820能否一舉扭轉(zhuǎn)高通今年的背運呢?高通2015財年MSM芯片出貨量達(dá)到9.32億片。但聯(lián)發(fā)科在中低端不斷蠶食，三星轉(zhuǎn)用自家芯片，給高通的市場份額帶來了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。按照安兔兔的最新安卓芯片數(shù)據(jù)，高通的市場份額僅為32.3%，而聯(lián)發(fā)科和三星份額分別為31.67%與 22.1%。明年第一季度上市的驍龍820將擔(dān)負(fù)著沉重的扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局壓力。

雖然驍龍 820依然占據(jù)著性能的優(yōu)勢，目前來看或許也很好控制了發(fā)熱和能耗問題(具體性能還需要等待廠商發(fā)布新旗艦才能獲知)，但不可否認(rèn)的是，高通與競爭對手的差距并不是在擴大而是在縮小。華為剛剛發(fā)布了最新的海思麒麟950芯片，雖然在GPU、基帶芯片等綜合性能依舊與驍龍820存在著差距，但在實際使用的差距或許并不像紙面上的那么大。從目前曝光的指標(biāo)來看，三星自主研發(fā)的下一代Exynos 8890芯片也將在性能上逼近甚至部分超越驍龍820。

專利授權(quán)模式遭破

此外，高通還面臨著另外一大挑戰(zhàn)，這卻并不是驍龍820的成敗可以改變的。雖然高通的驍龍移動芯片占據(jù)著智能手機市場的主導(dǎo)地位，但高通的主要營收來源卻是專利授權(quán)費用。高通是無線技術(shù)領(lǐng)域的開拓者，擁有著大量的相關(guān)專利，可以向諸多智能手機廠商收取專利費用。

去年高通專利授權(quán)費用利潤高達(dá)66億美元，而芯片業(yè)務(wù)利潤僅為38億美元。換句話說，驍龍820芯片即便表現(xiàn)出色，給高通整體營收帶來的影響也低于專利授權(quán)費用。上個季度高通凈利潤下滑超過四成，主要也是收到專利授權(quán)費用減少的拖累。

作為全球最大的智能手機市場，中國不僅是高通驍龍芯片的最重要市場，也是高通專利授權(quán)費用的主要來源，為高通貢獻(xiàn)了接近一半的營收。今年中國監(jiān)管部門的反壟斷調(diào)查，不僅給高通開出了10億美元的天價罰單，也直接影響了高通的專利授權(quán)收費模式，迫使他們將中國地區(qū)的高通手機專利收費下調(diào)了35%。

相對于天價罰金和營收下滑而言，專利授權(quán)模式被打破或許給高通帶來的打擊更大：標(biāo)準(zhǔn)專利獨立授權(quán)，不得搭售其他專利，不得要求廠商反向授權(quán)。高通接受了中國監(jiān)管部門的裁決，也為自己在中國收取專利授權(quán)費用的好日子劃上了句號，更為華為、聯(lián)發(fā)科等競爭對手帶來了幫助。

在過去的一年，高通股價從最高時的75美元下跌到目前52美元左右，市值縮水了三分之一。在高通最為鼎盛的2013年，他們的市值甚至一度超越了芯片巨頭英特爾，但遭受諸多內(nèi)憂外患的多重打擊之后，目前高通市值只有786億美元，只有英特爾的一半。

今日發(fā)布驍龍820之后，高通股票下跌1.27%，收于52.27美元，依舊徘徊在年中地點附近。