網(wǎng)上流出了第四代Moto X的諜照，這部傳聞使用驍龍820的設(shè)備，其中框出現(xiàn)了筆記本電腦常見的散熱銅管。此前也傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會采用散熱銅管，這些都暗示了驍龍820很可能也是個相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。

諜照中，機(jī)器的中框兼當(dāng)了的芯片屏蔽罩(金色部分)，底部是雙揚(yáng)聲器開孔(經(jīng)典的上下?lián)P聲器設(shè)計被取消了?)，機(jī)身部分變得更加方正，改用了類似iPhone 5s的三段式金屬(Moto X經(jīng)典的多材質(zhì)后蓋估計也要消失了?)。另外，logo處也沒可能放下指紋識別模塊了，傳聞會使用類似一加2的方型home鍵完成指紋識別工作。

不過大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況，畢竟三星、LG、索尼和一票國內(nèi)廠商，都會在下年的旗艦中搭載驍龍820，如果它重蹈驍龍810的覆轍，那明年的旗艦們也將踩坑里。

幾乎可以肯定的是，驍龍820的發(fā)熱水平還是會比當(dāng)年的驍龍801/800等SoC要大不少。銅管雖然可以一定程度解決局部發(fā)熱的問題，但功耗的SoC還是會對手機(jī)的續(xù)航造成明顯的影響，而如果日常要降頻保續(xù)航，那強(qiáng)勁的極限性能也就沒啥意義了，這真是個憂傷的故事……