AMD Fiji系列顯卡已經(jīng)首發(fā)用上了HBM高帶寬顯存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代顯卡都會用上第二代的HBM2。

近日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布，JESD235 HBM DRAM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范升級為新版“JESD235A”。

新版充分融入了Wide I/O高帶寬存儲技術(shù)、TSV硅穿孔工藝，HBM單顆容量最高可以達(dá)到8GB，而帶寬最高256GB/s。

新標(biāo)準(zhǔn)中，HBM的位寬仍然是1024-bit，并分為八個獨立通道，每個HBM堆棧對應(yīng)一條通道。

標(biāo)準(zhǔn)支持雙層、四層、八層HBM TSV堆棧，每個堆棧的容量可根據(jù)需要選擇1-8GB。

此外，新標(biāo)準(zhǔn)還引入了偽通道架構(gòu)，可改進(jìn)有效帶寬，而且在DRAM芯片溫度超過一定限度的時候，可以通知控制器采取必要措施保持穩(wěn)定。

HBM DRAM相比現(xiàn)在的GDDR5擁有更高的帶寬和能效，可廣泛用于顯卡、高性能計算、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)與客戶端應(yīng)用。