近日，高通發(fā)布了3款新的驍龍系列SoC，分別是：面向中端的驍龍 625，和兩款面向低端的驍龍 435和驍龍 425。這次發(fā)布的3款芯片都支持LTE載波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技術Quick Charge 3.0。其中低端產品驍龍 435和425在上代基礎上引腳兼容(手機廠商可以繼續(xù)用上代的電路設計，只要升級芯片就好咯)。

自此，加上年初發(fā)布的驍龍 820，高通2016年滿足中高低三個段位的大部分產品已經揭曉。而預計在上半年內，各家手機廠商基于驍龍 820的春季旗艦會陸續(xù)上市，下半年開始基于625等芯片的平價機型則會幫助廠商們沖擊出貨量。

- 驍龍 625

驍龍 625 第一次在600系列中使用了14 nm FinFET工藝，能效更高(官方數據是比上代省電35%)

8核心Cortex - A53架構(與Helio X10相當，如果放在MTK就屬于“高端”了)

X9 LTE modem(最高上傳速度150 Mbps，最高下載速度300 Mbps)

支持4K視頻的錄制和播放

最大支持2400萬后置攝像頭，和1300萬前置攝像頭

Adreno 506 GPU(號稱PC級圖像處理性能)

- 驍龍 435

8核心Cortex - A53架構

X8 LTE modem(上傳最快100 Mbps，下載最快300 Mbps)

流暢支持1080p顯示

最高支持2100萬主攝像頭

- 驍龍 425

4核心A53架構

X6 LTE modem

參見驍龍 625的性能，實際上已經是表現高端，但定位中端。與驍龍 820相較，820主要勝在自主CPU架構Kyro(能效更高)，X12 LTE(下載速度更快)，以及Sense ID指紋識別等安全技術的支持上。

換句話說，2016年高端旗艦機型和中端機型的差異主要會在續(xù)航、更高屏顯和個性化外觀上。像高通自己在2015的年報中所述，2016年會有更多像三星A系列一樣定位中端的機型出現，也會是手機廠商們利潤的重點。

這次高通發(fā)布的3款芯片將在年中左右給到手機廠商們樣品，而下半年則會有機型陸續(xù)推出。