華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝，創(chuàng)造了國產(chǎn)移動芯片的新高度，而接下來的麒麟960，華為仍然要奪下兩個第一!

據(jù)最新消息，麒麟960將首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當然還會繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預計還是四大四小的big.LITTLE組合。

GPU方面則會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞說會增至八個。——麒麟950只用了四個Mali-T880核心。

Cortex-A73 CPU核心從架構(gòu)上是Cortex-A17核心的升級版，兼顧高性能與高能效，號稱峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%，華為海思是首批簽署授權(quán)的廠商。

Mali-G71則基于真正的全新架構(gòu)“Bifrost”，代表了高端移動圖形技術(shù)的全新水準，同時仍然維持著超高的能效，可配置1-32個核心，性能密度可提升最多40%，能效可提升最多20%，外部內(nèi)存帶寬可節(jié)省20%。

工藝方面，麒麟960仍會延續(xù)臺積電16nm，主要是因為臺積電10nm年底才會開始試產(chǎn)，明年才能規(guī)模量產(chǎn)，時間上來不及，而且16nm經(jīng)過一年多的發(fā)展，特別是與華為海思合作密切，已經(jīng)相當?shù)某墒?，成本控制更加?yōu)秀。

另一方面，Cortex-A73雖然主要是針對10nm工藝時代設計的，但是最近ARM也對它在16nm工藝節(jié)點上做了充分優(yōu)化，性價比更高。

網(wǎng)絡方面，麒麟960會整合LTE Cat.12基帶，并支持CDMA網(wǎng)絡，將是麒麟650之后華為的第二個全網(wǎng)通SoC。

麒麟960有望首先應用于華為新一代旗艦Mate 9，預計9月1日正式發(fā)布，可能會搭載2000萬像素的雙攝像頭，以及全新的EMUI 5.0系統(tǒng)，沖擊4000-5000元價位。