物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)如火如荼，被譽(yù)為繼手機(jī)之后的下一個(gè)大產(chǎn)業(yè)，而微服務(wù)器市場(chǎng)也正是物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用之一。深圳市云希谷科技的總經(jīng)理羅輝向記者說道：“伴隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來越普遍，預(yù)計(jì)2020年微服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將超過1億臺(tái)，甚至可能會(huì)發(fā)生長(zhǎng)尾效應(yīng)，產(chǎn)值超越傳統(tǒng)的服務(wù)器市場(chǎng)。”

因此，在各行各業(yè)都能看到微服務(wù)器的“身影”，羅輝也表示：“云希谷已經(jīng)出貨超過1萬臺(tái)微服務(wù)器，落地了許多應(yīng)用案例，比如與展覽館合作的自動(dòng)講解系統(tǒng)，微服務(wù)器提供大存儲(chǔ)容量、多屏互動(dòng)、手機(jī)連接控制的功能;與學(xué)校一起研發(fā)的電子書包系統(tǒng)，微服務(wù)器作為控制中心，同時(shí)連接課室內(nèi)60個(gè)學(xué)生平板，支持學(xué)生在線考試，自動(dòng)打分，不同內(nèi)容的功能。”

圖：微服務(wù)器的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

不過，微服務(wù)器市場(chǎng)還處于初始階段，市場(chǎng)比較分散，每一家企業(yè)的體量都不大。因此，Intel對(duì)微服務(wù)器市場(chǎng)的關(guān)注度并不高，其凌動(dòng)Atom系列芯片的更新迭代貌似也停滯不前，主要精力還是放在盈利最多的傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)。

然而，由于許多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用都是基于Android系統(tǒng)的緣故，ARM具備了天然優(yōu)勢(shì)。羅輝也表示：“ARM打造了完整的生態(tài)系統(tǒng)，比如華為、高通、全志、Marvell、HP、DELL、redhat等知名企業(yè)都是其生態(tài)成員，這些成員能為行業(yè)提供多樣化的硬件選擇，甚至能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的應(yīng)用級(jí)優(yōu)化，讓客戶做到性能、功耗、價(jià)格的最優(yōu)平衡。”

圖：ARM在服務(wù)器領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)

因此，一如當(dāng)初選擇低功耗架構(gòu)之路一樣，這次ARM同樣也做了差異化選擇，在微服務(wù)器的芯片架構(gòu)上發(fā)力，歷史的軌跡仿佛又回到了當(dāng)初的那個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

步步為營(yíng)，傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的肉搏戰(zhàn)

如果說微服務(wù)器市場(chǎng)只是差異化的選擇，那么進(jìn)入傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)就意味著“短兵相接”，要開始較量真正的硬實(shí)力了。

那么，ARM架構(gòu)的芯片在傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)有哪些優(yōu)勢(shì)呢?

實(shí)際上，傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的體量都比較龐大，比如數(shù)據(jù)中心動(dòng)則就是幾十萬的規(guī)模，所以非常注重三個(gè)因素。首先是服務(wù)器的TCO，即是在性能、功耗和成本之間尋找平衡點(diǎn)。其次是靈活性和優(yōu)化能力，使服務(wù)器能優(yōu)化處理任務(wù)，縮短處理的時(shí)間。最后是標(biāo)準(zhǔn)化，確保服務(wù)器之間以及服務(wù)器與外部設(shè)備之間能順暢的通訊。

圖：傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)

因此，針對(duì)這些傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的需求，ARM中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)經(jīng)理羅旭說道：“低功耗一直以來都是ARM架構(gòu)芯片最大的優(yōu)勢(shì)之一，在相同性能的前提下，功耗普遍能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低20%左右。對(duì)于規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)中心來說，低功耗非常重要，比如服務(wù)器每年的能耗費(fèi)用基本上是采購(gòu)該服務(wù)器費(fèi)用的40%，而且還要花費(fèi)差不多的空調(diào)費(fèi)用。”

其實(shí)，也正是由于完善的生態(tài)系統(tǒng)，形成很好的競(jìng)爭(zhēng)格局而不是一家獨(dú)大。因此，ARM架構(gòu)的芯片在成本、集成度方面也會(huì)有較大的優(yōu)勢(shì)，比如集成萬兆的以太網(wǎng)接口，簡(jiǎn)化外圍功能;硬化大量加速引擎和編解碼模塊，加強(qiáng)芯片的處理能力。

不過，羅旭也坦誠(chéng)表示：“在傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)，Intel已經(jīng)耕耘了十幾年時(shí)間，具有非常深的積累，比如許多服務(wù)器上的應(yīng)用軟件，Intel已經(jīng)做了多次優(yōu)化，客戶也習(xí)慣了該軟件。如果ARM架構(gòu)的芯片要達(dá)到相同的效果，還需要更多的積累。所以ARM的推進(jìn)速度不會(huì)特別快，更注重于真正能幫客戶解決什么問題。”