Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”，但其實(shí)僅限消費(fèi)級領(lǐng)域，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)。

現(xiàn)如今消費(fèi)端開始加速狂奔了，數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩，無奈也擠起了牙膏，而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強(qiáng)悍的武器出了問題，那就是工藝制程。

Intel最早計(jì)劃2016年上馬10nm工藝，但因?yàn)檫t遲無法達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)而一再推遲，現(xiàn)已確認(rèn)延后到了2019年，而且是上半年下半年都不確定。

為此，Intel只能不斷優(yōu)化14nm，消費(fèi)級先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，還要再來一個Whisley Lake，服務(wù)器端則臨時增加了一代“Casade Lake”，大部分規(guī)格和現(xiàn)在的Skylake-SP Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)都差不多，只是局部增強(qiáng)，命名上估計(jì)還會繼續(xù)劃分為Platinum鉑金、Gold金牌、Silver銀牌、Bronze銅牌四大系列。

根據(jù)Intel沙特會議上泄露的路線圖，Cascade Lake維持不變的規(guī)格包括：14nm工藝、Socket P LGA3647封裝接口、最多28核心56線程、熱設(shè)計(jì)功耗70-205W、雙路/四路/八路擴(kuò)展、每路三條UPI總線(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM內(nèi)存、每路最多12條內(nèi)存、最多48條PCI-E 3.0通道。

不同的是，新一代將優(yōu)化架構(gòu)，并提升頻率。

內(nèi)存方面，支持16Gb DDR4內(nèi)存顆粒，因此每路總?cè)萘靠煞?.5TB，頻率的話每路12條全部插滿維持最高2666MHz，每路6條插一半則提高到2933MHz，同時部分型號支持DDR-T、Apache Pass。

另外，Cascade Lake還增加了FPGA可選項(xiàng)，能以多芯片封裝的方式整合Arria 10，擴(kuò)展功能。

芯片組方面就完全沿用現(xiàn)在的Lewisburg C624，規(guī)格沒有任何變化，比如還是最多四個10GbE、十四個SATA 6Gbps、十四個USB 2.0、十個USB 3.0、二十條PCI-E 3.0……

不過，Cascade Lake最大的好處是，將在服務(wù)器領(lǐng)域第一次硬件底層重新設(shè)計(jì)，免疫M(jìn)eltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞，無需額外打補(bǔ)丁。

Cascade Lake預(yù)計(jì)會在今年晚些時候發(fā)布。