近日高通在國內(nèi)聯(lián)手華碩和聯(lián)想推出基于驍龍平臺的輕薄型筆記本電腦，主打長續(xù)航和LTE網(wǎng)絡(luò)連接，對于硬件配置黨，自然是看不起這種采用ARM架構(gòu)處理器的電腦，尤其是這兩部全時連接筆記本用的是驍龍835，早有一些測試表明這塊去年的旗艦級芯片在運行Windows 10時性能堪憂，高通顯然也是知道這個問題，在本月初高通帶來基于驍龍845的高頻版芯片驍龍850，將在今年有相關(guān)筆記本電腦上市，未來高通還有全新專為這類設(shè)備開發(fā)的驍龍1000，現(xiàn)在有更多一些相關(guān)細節(jié)信息放出了。

此前爆料過驍龍1000平臺的外媒WinFuture近日又帶來了一些信息，高通這個上到四位數(shù)命名平臺的CPU部分將采用ARM新近發(fā)布的Cortex-A76架構(gòu)，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同樣是將這個新架構(gòu)更多地定位在筆記本電腦上，宣稱表現(xiàn)可以達到Intel Core i5-7300的水平。

而按早前的消息，驍龍1000的CPU最高TDP可以達到6.5W，平臺總TDP為12W，目前驍龍845的平臺TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰(zhàn)的。

另外驍龍1000平臺將用到臺積電的7nm工藝制程，整體封裝面積大小在20*15mm，要比驍龍850的12*12mm大很多，接近高通的服務(wù)器級ARM芯片Centriq 2400系列(398mm2)，但相比Intel的x86移動處理器封裝還是小很多。

在目前高通提供的測試平臺上，驍龍1000并非是焊在主板，而是采用了插座式的安裝，但如果未來是用到筆記本電腦等移動設(shè)備上，應(yīng)該還是焊接的，此外這套測試平臺還提供了16GB LPDDR4x內(nèi)存，兩塊128GB UFS存儲盤、千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)連接和其它無線、電源管理控制器等。

據(jù)稱華碩將會是首個推出基于驍龍1000平臺筆記本電腦的廠商，但設(shè)備預(yù)測要今年秋季才完成開發(fā)，實際產(chǎn)品可能要到明年才有望看到了。