半導體產業(yè)是一個資本、技術、人才密集型行業(yè)，特別是半導體制造行業(yè)，建設一座12英寸晶圓廠需要投入數十億美元，所以資本支出也成為衡量一個國家或者公司在半導體行業(yè)影響力的標志。2018年中國芯片公司資本支出達到了110億美元，占全球份額的10.6%，超過了歐盟及日本，也是中國三年前的5倍多。

EEtasia援引IC Insights的消息稱，2018年全球半導體資本支出達到了1035億美元，其中中國芯片公司資本支出達到了110億美元，占到全球份額的10.6%，是中國公司三年前資本支出的5倍。

IC Insights指出，四家中國公司成為資本支出的重要力量，他們分別是UMC/YMTC(武漢新芯/長江存儲)、Innotron睿力半導體、JHICC福建晉華以及純晶圓代工公司上海華力，這些公司將與SMIC中芯國際一道成為中國半導體行業(yè)資本支出的主力。

在轉向Fab-lite模式之后，歐洲三大半導體公司在全球資本支出中的份額不大，今年只占全球份額的4%左右，低于2005年的8%，而2022年預計只占全球的3%。

日本公司今年的資本支出也只占全球的6%，相比之下2005年日本公司占了全球份額的22%，1990年更是高達51%。

PS：原文里只說了中國公司的資本支出超過歐盟、日本的總和，不過在這個指標上，美國、韓國及臺灣地區(qū)的公司才是資本支出的大頭，他們能占全球份額的80%左右，三星2018年資本支出就有200億美元，英特爾今年的資本支出也有145億美元，臺積電的資本支出也在120億美元左右，也就是說這幾家公司的資本支出就是中國幾大公司資本支出的數倍了。