微星在自家的博客上發(fā)表了一篇文章，首先介紹了升級(jí)CPU散熱器的重要性和(消費(fèi)升級(jí)的)必然趨勢(shì)，然后開(kāi)始介紹主板電源以及供電模塊散熱，接下里就是重頭戲，把自家的B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING拿出來(lái)對(duì)比，售價(jià)方面更有優(yōu)勢(shì)的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供電和散熱方面均優(yōu)于ROG STRIX B360-G GAMING。

簡(jiǎn)單地概述一下博客文章里的內(nèi)容，隨著Intel八代酷睿處理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心數(shù)量均增加了2個(gè)，大部分廠商的主板供電模塊亦對(duì)應(yīng)進(jìn)行了升級(jí)——升級(jí)內(nèi)容包括供電模塊的散熱片，主板的散熱設(shè)計(jì)其實(shí)是穩(wěn)定發(fā)揮CPU性能的一個(gè)關(guān)鍵部分。

至于供電模塊的發(fā)熱問(wèn)題，主板的電源相數(shù)是關(guān)鍵，CPU相同的情況下，電源相數(shù)較多的主板因其平均負(fù)載更低，溫度較比電源相數(shù)少的主板更低;微星表示，通常主板廠商在制定中檔主板產(chǎn)品的散熱方案時(shí)，都會(huì)使用鋁質(zhì)金屬散熱片，這是一種簡(jiǎn)單且成熟的散熱解決方案。

接下來(lái)就是PK時(shí)間，對(duì)決的雙方分別為微星B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING，兩者在板型、芯片組和售價(jià)方面旗鼓相當(dāng)——ROG這塊主板可能會(huì)貴一點(diǎn)，但主板功能方面區(qū)別不大。對(duì)比開(kāi)始，先看電源相數(shù)，微星B360M MORTAR的電源相數(shù)是7相，ROG STRIX B360-G GAMING的電源相數(shù)是6相;再看M.2插槽，微星B360M MORTAR的2個(gè)M.2插槽都支持PCIE 3.0x4模式，ROG STRIX B360-G GAMING的1個(gè)M.2插槽支持PCIE 3.0x4，而另外的M.2插槽僅支持PCIE 3.0 x2。

而兩款主板的散熱設(shè)計(jì)對(duì)比，微星將軍火庫(kù)系列主板上的多層金屬散熱片設(shè)計(jì)稱之為Extended Heatsink/擴(kuò)展散熱，與ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/傳統(tǒng)散熱相比，散熱面積增加26%，提高散熱性能的同時(shí)不影響CPU散熱器的安裝——擴(kuò)展散熱金屬片是朝I/O方向覆蓋的。

博客文章中沒(méi)有給出具體的測(cè)試平臺(tái)配置，而是直接給出了散熱測(cè)試結(jié)果，測(cè)量結(jié)果表明，使用同樣是95W處理器的情況下，微星B360M-MORTAR的MOSFET溫度為62.62度，ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET溫度為74.89度，相差整整12度——這個(gè)相差的溫度就有點(diǎn)夸張了。

Wccftech對(duì)這個(gè)散熱測(cè)試的結(jié)果也提出了一點(diǎn)疑問(wèn)，假設(shè)相同溫度下，高達(dá)12%性能提升的數(shù)據(jù)過(guò)于夸張(以圖中給出的數(shù)據(jù)推算出12%的CPU性能提升)，但他們認(rèn)為溫度測(cè)試結(jié)果實(shí)際上可能會(huì)比給出的數(shù)據(jù)更低——就是說(shuō)對(duì)溫度數(shù)據(jù)是沒(méi)什么疑問(wèn)的。接著順便推薦了一波技嘉的AORUS系列主板，確實(shí)熱管+散熱鰭片的供電散熱設(shè)計(jì)堆料更足，當(dāng)然了這樣的高端散熱設(shè)計(jì)我們只能在技嘉的高端主板上見(jiàn)到。

這塊主板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他們也認(rèn)為華擎主板的散熱設(shè)計(jì)很不錯(cuò)，特別是Intel的X299平臺(tái)主板產(chǎn)品以及AMD的X399平臺(tái)主板產(chǎn)品，適當(dāng)?shù)纳崞?熱管設(shè)計(jì)，推薦理由同技嘉。

評(píng)論中還能看到有人提及Foxconn/富士康的純銅鰭片熱管和華擎990FX Extreme9的熱管+鰭片，其表示“這才是好的散熱”。