在臺(tái)北COMPUTEX18上，Intel向用戶展示了全新的28核心的處理器，其中在壓縮機(jī)的制冷下，這款處理器能夠達(dá)到7300分的CineBench R15跑分，于是大家紛紛猜測(cè)這是搭載什么平臺(tái)的處理器，現(xiàn)在有消息稱(chēng)Intel其實(shí)已經(jīng)在臺(tái)北展示了未來(lái)的X599主板。

根據(jù)外媒HD Tecnologia的消息，Intel打算將下一代芯片組的命名進(jìn)行更改，不光光是我們認(rèn)為的X299主板，而是全新打造X599主板，而Intel這樣做的目的便是和AMD的“線程撕裂者”處理器進(jìn)行抗衡。

目前AMD全新的第二代“線程撕裂者”處理器擁有最高32核心64線程的規(guī)格，而Intel目前只有18核36線程。因此這家老牌公司希望通過(guò)推出核心數(shù)目更加繁多的處理器進(jìn)行對(duì)抗。

有消息稱(chēng)Intel將會(huì)在今年第四季度正式推出下一代至強(qiáng)處理器，同時(shí)還有新一代的芯片組，這些處理器將會(huì)搭載最新的針腳，同時(shí)TDP也將提升至250W。