高通，創(chuàng)辦于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市，在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工，是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè)，包括蘋果、三星、華為等智能手機廠商，每賣出一部全網(wǎng)通手機設(shè)備，都必須向高通繳納高額的專利授權(quán)費用。

除此之外，高通也是全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，旗下的驍龍系列芯片是全球最領(lǐng)先、先進的移動處理器，具有高性能、低功耗等特點，是目前所有中高端手機產(chǎn)品的主流選擇。

那么，在國內(nèi)，誰最有可能成為“中國式的高通”?就目前來看，最接近這一實力的，唯有華為、聯(lián)發(fā)科、以及紫光三家。

華為：唯一能夠在高端機領(lǐng)域內(nèi)與高通相媲美

華為是中國大陸市場內(nèi)唯一能夠自主研發(fā)移動處理器的手機廠商，并且也已經(jīng)實現(xiàn)了不俗的商業(yè)化表現(xiàn)。旗下的海思麒麟系列芯片在經(jīng)歷了多年的沉淀發(fā)展后，已被華為廣泛運用于自家手機和榮耀手機身上，并逐漸被消費者所熱愛。

以最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產(chǎn)品上的應(yīng)用，足夠證明其性能受到了用戶的認可。在基帶上，由于華為是全球最大的通信設(shè)備制造商，研發(fā)實力強大，因此完全擺脫了高通的控制，居于世界領(lǐng)先地位;另外，麒麟970還全球首發(fā)NPU人工智能單元，由國產(chǎn)品牌寒武紀研發(fā)提供，掀起了全球內(nèi)芯片的Ai潮流。

但是，縱然很驚艷，但華為麒麟芯片與高通相比仍有很大差距。高通采用的完全自研的CPU、GPU架構(gòu)，不僅性能強大，并且功耗控制也非常完美;而華為麒麟芯片則依然依賴于ARM公版架構(gòu)授權(quán)，GPU方面也是如此。因此，華為芯片在GPU方面始終被認為是短板。

聯(lián)發(fā)科：全球著名IC半導(dǎo)體設(shè)計廠商

說起中國臺灣廠商聯(lián)發(fā)科，其實很多人都用過其產(chǎn)品。與華為麒麟芯片相比，聯(lián)發(fā)科的歷史更久，雖然同樣采用ARM公版授權(quán)，但聯(lián)發(fā)科實際上與高通性質(zhì)一樣，自身并不制造手機，而是單純的向廠商提供成品芯片。

不過，因為聯(lián)發(fā)科最初被廣泛用在廉價山寨機，導(dǎo)致其用戶形象一直無法改變，中高端芯片因性能短板，始終不被國內(nèi)用戶認可。

但不可否認的是，其實聯(lián)發(fā)科和華為麒麟海思芯片同是ARM公版架構(gòu)，性能上也不比后者遜色，只不過相比起高通，兩者都略有不如。

紫光：國產(chǎn)集成電路航母正式啟航

其實紫光與高通并不相似，紫光所追趕的目標應(yīng)該是三星。作為擁有強烈政府背景的紫光集團，是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的典型代表，它布局的是整個半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，而非僅僅手機芯片一種。

首先，紫光旗下已經(jīng)收購了展訊和銳迪科，并聯(lián)合美國Intel，開始涉足手機芯片行業(yè)，雙方將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案，將來有可能會威脅到高通、聯(lián)發(fā)科等。

然后，紫光還攜手武漢新芯、西部數(shù)據(jù)等廠商布局存儲行業(yè)，注冊成立了全新的長江存儲，預(yù)計明年正式量產(chǎn)64G 3D NAND芯片，屆時國產(chǎn)內(nèi)存條等產(chǎn)品將陸續(xù)面世，徹底擺脫三星、英睿達、鎂光等內(nèi)存大廠的價格壟斷。

因此，單純來看移動芯片的話，華為無疑是最有可能成為中國的“高通”。但其實，要理智看待現(xiàn)實，無論是華為、聯(lián)發(fā)科還是紫光，都在芯片水平上與國際差距巨大，這就要求我們必須時刻保持緊張，不能有一絲懈怠。