日前，宏碁、仁寶均出面表示，Intel的14nm產(chǎn)品供貨不足，對(duì)其市場(chǎng)策略、供應(yīng)鏈管理提出考驗(yàn)。惠普企業(yè)(HPE)的至強(qiáng)平臺(tái)刀片服務(wù)器也受到影響，甚至向客戶提出備選方案，選購(gòu)采用AMD EPYC 7000系列芯片的替代型號(hào)。

Intel這邊似乎無(wú)法在內(nèi)部化解危機(jī)，據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士表示，Intel將把部分訂單轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電，比如H310芯片組等。

報(bào)道稱(chēng)，Intel 14nm的產(chǎn)能缺口接近50%，這種嚴(yán)峻情況下，巨頭考慮優(yōu)先保證服務(wù)器處理器、高端芯片組等產(chǎn)能。同時(shí)，“求助外援”也成了當(dāng)前最快速和直接的解決辦法。

由于臺(tái)積電曾為Intel代工SoFIA手機(jī)SoC、FPGA芯片、iPhone基帶等，雙方的合作水到渠成。不過(guò)問(wèn)題是，臺(tái)積電的16nm和Intel的14nm在很多技術(shù)參數(shù)上似乎并不一致，客戶們難說(shuō)會(huì)不會(huì)“買(mǎi)賬”。

據(jù)悉，Intel 14nm產(chǎn)能的緊張局面與10nm延期到2019年下半年有關(guān)，如果是這個(gè)因素的話，那么其生產(chǎn)管理模塊可就是出了不小的問(wèn)題。