亞馬遜和華為，先后腳地推出ARM服務(wù)器芯片，這讓服務(wù)器芯片之戰(zhàn)繼續(xù)保持懸念。

前些時(shí)候，有則新聞提到了高通開(kāi)始縮減服務(wù)器芯片部門(mén)。于是，關(guān)于ARM服務(wù)器芯片不行了的言論不絕于耳。其實(shí)，ARM的服務(wù)器芯片事業(yè)并沒(méi)有停步，而且是在最前線生根發(fā)芽。

亞馬遜的Graviton

在今年11月底的AWS開(kāi)發(fā)大會(huì)上，亞馬遜展示了基于ARM架構(gòu)處理器的AWS Graviton 處理器。Graviton處理器基于ARM架構(gòu)，它由芯片開(kāi)發(fā)商Annapurna實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，這家公司于2015年被亞馬遜收購(gòu)。現(xiàn)在，新的云實(shí)例將通過(guò)AWS的EC2云計(jì)算服務(wù)向其云客戶(hù)提供。

AWS 全球基礎(chǔ)設(shè)施及客戶(hù)支持業(yè)務(wù)副總裁 Peter DeSantis 介紹了 Graviton Arm 服務(wù)器的工藝。雖然不清楚芯片細(xì)節(jié)，但Graviton 看起來(lái)是一個(gè)更加實(shí)用的處理器，其與 Intel Skylake Xeon-D-2100 v2 類(lèi)似，搭配 8 到 18 個(gè)核心，主頻在 1.6 GHz 與 2.3 GHz 之間。

最關(guān)鍵的是，它們能提供更便宜的計(jì)算。亞馬遜AWS稱(chēng)，這些芯片的運(yùn)行成本將比英特爾或AMD的芯片成本低45%，而AWS還提供租賃服務(wù)。

近年來(lái)，云計(jì)算公司將利用其龐大的研發(fā)預(yù)算和不斷提高的技術(shù)能力來(lái)尋找英特爾芯片的替代品。他們提出了為自己打造的特定用途芯片。但亞馬遜的Graviton是第一個(gè)主流云服務(wù)供應(yīng)商使用自己的設(shè)備替換通常由英特爾Xeon處理器處理云工作的例子。

華為的“泰山”

無(wú)獨(dú)有偶，在12月舉行的智能計(jì)算大會(huì)暨中國(guó)智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，華為也正式發(fā)布ARM服務(wù)器計(jì)算芯片，型號(hào)為“Hi1620”。

該芯片將在2019年推出，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上，華為自主設(shè)計(jì)了代號(hào)“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

新的Hi1620單路將配備24至64個(gè)內(nèi)核，運(yùn)行頻率為2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二級(jí)緩存和1MB三緩。

存儲(chǔ)方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40個(gè)PCIe 4.0通道，這個(gè)數(shù)字小于Hi1616的46個(gè)通道。

此外，Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC(十萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)連接)、4個(gè)USB 3.0、16個(gè)SAS3.0接口和2個(gè)SATA 3.0接口。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點(diǎn)。不過(guò)華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內(nèi)，即24核對(duì)應(yīng)100W，64核對(duì)應(yīng)200W。

對(duì)于Hi1620采用ARM架構(gòu)的原因，華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁邱隆就表示，隨著ARM生態(tài)逐漸發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。對(duì)于手機(jī)普遍適用的ARM芯片，當(dāng)開(kāi)發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應(yīng)用開(kāi)發(fā)時(shí)，ARM架構(gòu)比X86架構(gòu)更好。

系統(tǒng)廠商以前多購(gòu)買(mǎi)服務(wù)器芯片，但是隨著成本壓力的指數(shù)增長(zhǎng)，尋找更便宜、高效的芯片就成為了當(dāng)務(wù)之急。ARM芯片提供了一個(gè)高性?xún)r(jià)比的解決方案，更為重要的是，ARM方案的可控性更高，這讓系統(tǒng)廠商能夠量體裁衣，打造最適合自己的解決方案。