近日，德州儀器技術(shù)創(chuàng)新架構(gòu)師Stephanie Watts Butler與公司首席技術(shù)官Ahmad Bahai及半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)副總裁Devan Iyer就封裝話題展開了討論，Stephanie表示，隨著時(shí)間的推移，封裝技術(shù)已經(jīng)成為芯片的關(guān)鍵差異化因素之一。

Anmad表示，對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)，高集成度是始終追求的目標(biāo)，無(wú)論是對(duì)于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域都是需要集成更多高級(jí)智能及高性能的芯片。對(duì)于封裝來(lái)說(shuō)，不同產(chǎn)品面臨的挑戰(zhàn)是不同的，比如針對(duì)電源產(chǎn)品，如何達(dá)到功率密度最大化;而針對(duì)射頻器件來(lái)說(shuō)，如何通過(guò)封裝減少寄生效應(yīng);其他諸如如何實(shí)現(xiàn)更多的I/O口;更多的傳感器與IC相結(jié)合等，綜合來(lái)看，封裝技術(shù)的需求是由行業(yè)中的許多不同載體分別推動(dòng)的。

另外，通過(guò)異構(gòu)集成，使單芯片可以更容易的具備更多智能性，將更多針對(duì)特定用途的優(yōu)化器件集成在一個(gè)封裝中，通過(guò)封裝技術(shù)巧妙的避免了復(fù)雜的單晶圓設(shè)計(jì)。

Devan表示，對(duì)于封裝來(lái)說(shuō)，重要的是從電氣特性角度分析熱、機(jī)械、可靠性等特點(diǎn)，確保引線框架與基板設(shè)計(jì)的優(yōu)化，尤其是需要重視散熱和減少寄生效應(yīng)。從終端應(yīng)用客戶角度來(lái)說(shuō)，客戶看到的是封裝成品而不是Die。

Devan繼續(xù)說(shuō)道，所以異構(gòu)集成但核心設(shè)計(jì)在那個(gè)感謝Devon的重要作用，所以你真的在談?wù)撊绾挝覀冋诓捎梦覀兊漠a(chǎn)品，從產(chǎn)品的角度來(lái)看，它們變得越來(lái)越復(fù)雜，客戶如果要快速進(jìn)入市場(chǎng)，異構(gòu)是最佳解決方案，這也是我們所說(shuō)的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝，另外一種則是晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

Devan表示，對(duì)于功率器件來(lái)說(shuō)，盡管尺寸不斷縮小但轉(zhuǎn)換的功率并沒(méi)有減少，因此散熱問(wèn)題更加嚴(yán)峻，需要通過(guò)頂部或底部增加額外的金屬散熱片，以幫助客戶解決散熱問(wèn)題。此外，通過(guò)這一技術(shù)，還可以減少器件內(nèi)部的寄生效應(yīng)。

Ahmad表示，對(duì)于全新的氮化鎵器件來(lái)說(shuō)，由于其工作頻率更高，功率更高，對(duì)于寄生效應(yīng)、散熱等封裝設(shè)計(jì)要特別注意，除了封裝形式，更高壓的材料也是可以改變的一項(xiàng)重要因素。

此外，包括倒裝、包括用更粗的銅柱取代傳統(tǒng)引線等方式，這些也都是封裝的創(chuàng)新。

總而言之，封裝的技術(shù)發(fā)展變革不僅發(fā)生在數(shù)字芯片，包括模擬混合、電源等產(chǎn)品的發(fā)展，其中有一部分因素要?dú)w功于封裝技術(shù)的革新。