隨著AMD 7nm工藝新款處理器和顯卡的發(fā)布日期的臨近，大家似乎都將注意力集中了在AMD身上，但隔壁擠了好幾年牙膏的英特爾今年也終于把10nm產(chǎn)品做出來(lái)了，年底前就會(huì)發(fā)布。雖說(shuō)10nm工藝表字面看起來(lái)不如AMD使用的臺(tái)積電的7nm，但是筆者認(rèn)為英特爾打磨了這么多年的10nm帶來(lái)的驚喜肯定不會(huì)比臺(tái)積電的7nm差。近日，英特爾也公布了一些進(jìn)展，接下來(lái)我們就來(lái)一起詳細(xì)地了解一下英特爾2019年可能會(huì)發(fā)布的新品。

10 nm酷睿處理器

在今年的CES大會(huì)上，英特爾正式宣布了10nm工藝的Ice Lake處理器。大家都知道，英特爾在10nm工藝的研發(fā)上已經(jīng)耗了很多年，這次它選擇讓低壓處理器打頭陣，憋了這么久的新工藝能否一鳴驚人就看搭載Ice Lake處理器首批產(chǎn)品的表現(xiàn)了。

在一月份的CES主題演講中，英特爾高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示了該公司的“首批10nmSoC”，這是一款I(lǐng)ce Lake低壓處理器，將采用該公司最近公布的Sunny Cove核心架構(gòu)和第11代圖形芯片。

根據(jù)英特爾的官方資料，新一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove，旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘計(jì)算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專(zhuān)用計(jì)算任務(wù)的新功能。明年晚些時(shí)候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強(qiáng))和PC平臺(tái)(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

Sunny Cove架構(gòu)有以下特點(diǎn)：

增強(qiáng)的微架構(gòu)，可并行執(zhí)行更多操作。

可降低延遲的新算法。

增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。

針對(duì)特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關(guān)鍵用例。

Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量，并提供更高的并行計(jì)算能力，有望改善從游戲到多媒體到以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用體驗(yàn)。

▲英特爾核心路線圖

看完了核心架構(gòu)，再來(lái)看一下英特爾的Ice Lake芯片有哪些新的功能。

在CES發(fā)布會(huì)上，官方表示10nm Ice Lake處理器將原生支持雷電3，WiFi-6，以及圖像處理的2倍性能提升。據(jù)稱(chēng)，英特爾的10納米芯片相比14納米工藝中的密度提升了1.7倍，也提高了功效。借助Sunny Cove，英特爾還計(jì)劃提升其處理器的單核性能，利用其指令集架構(gòu)(ISA)的變化來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這一點(diǎn)是相當(dāng)重要的，因?yàn)閺腟kylake處理器以來(lái)，英特爾僅通過(guò)提高其時(shí)鐘速度來(lái)提升單線程性能。

苦心打磨了這么多年的10nm Ice Lake什么時(shí)候會(huì)發(fā)布呢?

根據(jù)CES上的最初報(bào)道，英特爾10nm Ice Lake將在今年推出，該公司計(jì)劃在“Holiday 2019(圣誕假期)”銷(xiāo)售期間大量進(jìn)入市場(chǎng)。但是現(xiàn)在也有外媒得到消息稱(chēng)，10nm Ice Lake低壓處理器的發(fā)布時(shí)間提前，但是不論怎么說(shuō)，它都不會(huì)在上半年發(fā)布，勢(shì)必要在AMD 7nm新品發(fā)布之后與大家見(jiàn)面。

按照慣例，新品發(fā)布之前肯定會(huì)有參數(shù)曝光的。不久前，SiSoftware的Sandra和Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)都出現(xiàn)了Ice Lake的信息。

根據(jù)最新的Geekbench跑分，Ice Lake的L1緩存增加，L2緩存更是增加到了512KB。外媒稱(chēng)近年來(lái)，英特爾處理器分別從Core 2開(kāi)始維持每個(gè)L1緩存32KB和每L2緩存配置128KB，本次緩存增加非常明顯。

Geekbench顯示的這枚四核八線程處理器主頻1.9GHz，睿頻2.29GHz。因此這枚芯片可能是工程樣品(ES)，或是超低壓處理器。筆者認(rèn)為是超低壓的可能性更大，10nm的超低壓處理器達(dá)到四核八線程，并且還能擁有將近2.3GHz的睿頻也是不錯(cuò)的成績(jī)。

Gen 11核顯

在10nm Ice Lake處理器上還有另一個(gè)驚喜，那就是Gen 11核顯。

沒(méi)錯(cuò)，英特爾直接從Gen 9升級(jí)到了Gen 11，而這次升級(jí)也是跨越性的。

根據(jù)官方的資料，英特爾第11代集成圖形卡(Gen 11)，配備最多64個(gè)增強(qiáng)型執(zhí)行單元(EU)，比此前的英特爾第9代圖形卡(24個(gè)EU)多出一倍多，新的核顯旨在打破每秒1萬(wàn)億浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)(1 TFLOPS)，新的集成圖形卡將與10納米處理器一起交付。

與英特爾第9代核顯相比，新的集成圖形卡架構(gòu)有望將每時(shí)鐘計(jì)算性能提高一倍。在圖像處理方面，英特爾第11代核顯將照片識(shí)別應(yīng)用程序的性能提高了一倍。另外，它還將采用更加先進(jìn)的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內(nèi)容創(chuàng)作。第11代圖形卡還將采用英特爾?自適應(yīng)同步技術(shù)，為游戲提供流暢的幀速率。

說(shuō)了這么多，它的性能到底有多強(qiáng)呢?

外媒挖出了11代核顯的更多信息，信息顯示至少有13款10nm CPU將采用英特爾11代核顯。

根據(jù)曝光的消息，Ice Lake有9個(gè)版本，而Lakefield則有4個(gè)不同版本，總計(jì)達(dá)到了13個(gè)。英特爾11代核顯中規(guī)格最高幾個(gè)核顯版本都是應(yīng)用在Ice Lake中，其中Iris Plus 950，共有64個(gè)完整單元，而Iris Plus 940則有64個(gè)單元和48個(gè)單元兩個(gè)版本，頻率相比于Iris Plus 950可能低一些，而Iris Plus 930則有兩個(gè)版本，分別是64個(gè)單元和32個(gè)單元。

另外還有UHD 920、UHD 910兩個(gè)低端版本，這兩個(gè)版本同樣都是32單元，很大可能將會(huì)應(yīng)用在i5及以下的產(chǎn)品上。除此之外，英特爾11代核顯還有6個(gè)低功耗版本，其中兩款是32單元，兩款是48單元，另外兩款未標(biāo)明具體單元數(shù)。

由于Iris核顯的功耗更高，超薄本很少搭載，為了有賣(mài)點(diǎn)，廠商更傾向于搭載UHD核顯的低壓酷睿+MX系列獨(dú)立顯卡的搭配。而蘋(píng)果MacBook Pro和英特爾自家的NUC迷你主機(jī)則經(jīng)常會(huì)搭載iris高性能獨(dú)顯。

根據(jù)外媒的報(bào)道，英特爾Iris 940核顯的性能要比目前所使用的核顯強(qiáng)得多，而性能也接近AMD的Vega 11顯卡，用來(lái)應(yīng)對(duì)市面上的大部分網(wǎng)游也不成問(wèn)題。主流筆記本上搭載的UHD系列的核顯明顯達(dá)不到這樣的水平，但畢竟從UHD 6XX升級(jí)到了UHD 9XX，提升肯定是不小的，而且UHD系列注定是視頻解碼的神器，用來(lái)打游戲也不現(xiàn)實(shí)。

產(chǎn)品未到，控制面板先來(lái)了

不久前，英特爾正式發(fā)布了最新的顯卡控制面板，現(xiàn)在已經(jīng)可以在微軟Windows 10應(yīng)用商店里下載安裝。新的顯卡控制界面最明顯的一點(diǎn)變化就是UI的大改，但在功能上還存在小問(wèn)題。

目前，由于這款顯卡控制面板剛剛推出，很多地方做的還不是很完善，相信英特爾會(huì)在以后的更新中進(jìn)行bug的修復(fù)和新功能的添加，但是整體來(lái)看要比原來(lái)控制面板好用很多。

不久前，IT之家也發(fā)布了一篇《英特爾全新顯卡控制面板體驗(yàn)》，感興趣的小伙伴可以去看一下，在這里就不做贅述。

3D堆疊封裝

在去年的構(gòu)架日和今年的CES上，英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

根據(jù)英特爾官方的資料，F(xiàn)overos為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無(wú)源中間互連層和堆疊存儲(chǔ)芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

使用該技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專(zhuān)利模塊與各種存儲(chǔ)芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎(chǔ)晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開(kāi)始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片。英特表示，這是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)之后，F(xiàn)overos將成為下一個(gè)技術(shù)飛躍。

英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個(gè)10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個(gè)較小的10nm CPU內(nèi)核。Lakefield采用“大小核”設(shè)計(jì)的處理器，在功耗控制和靈活性上均有出色表現(xiàn)。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架構(gòu)，具有1個(gè)大核和4個(gè)小核，大核使用的是Sunny Cove微架構(gòu)，配備了0.5MB緩存，4個(gè)小核則采用更傾向于節(jié)能的架構(gòu)，共享1.5MB二級(jí)緩存，這種結(jié)構(gòu)讓內(nèi)核的使用策略可以更靈活，從而帶來(lái)較低的功耗。

英特爾的Lakefield處理器設(shè)計(jì)尺寸為12mm×12mm，3D封裝，底層是I/O芯片，中間是CPU和GPU，處理器頂部是DRAM。

這樣的3D封裝設(shè)計(jì)，很明顯設(shè)計(jì)為手機(jī)平板等便攜設(shè)備準(zhǔn)備的。在此技術(shù)的推動(dòng)下，win 10平板可能會(huì)應(yīng)該一波更新熱潮。

筆記本、NUC產(chǎn)品有望年底出新品

英特爾今年年底前發(fā)布新款10nm低壓處理器已經(jīng)是可以確定的了，但是相關(guān)的產(chǎn)品能不能隨之到來(lái)還不好說(shuō)。如果情況順利的話，年底前我們有望見(jiàn)到搭載10nm Ice Lake低壓處理器的輕薄本產(chǎn)品，以及搭載iris高性能核顯的NUC產(chǎn)品。

雖說(shuō)今年上半年還有一波MX 250引起的輕薄本更新潮，但筆者認(rèn)為MX 250帶來(lái)的提升甚微，倒不如再堅(jiān)持到年底，最遲明年年初，再更換搭載10nm全新架構(gòu)筆記本。