近期不少企業(yè)陸續(xù)公布了上季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，其中就芯片行業(yè)兩家主要巨頭高通和聯(lián)發(fā)科而言，二者的財(cái)報(bào)表現(xiàn)情況令人震驚。

高通公司發(fā)布的2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)(Non-GAAP，截止2019年3月31日)數(shù)據(jù)顯示，其二季度收入49億美元，營(yíng)業(yè)收入12億美元，凈收入9億美元，每股收益77美分。但光看單一的數(shù)據(jù)并不能全面了解高通上一財(cái)季的表現(xiàn)，就讓我們先從同比和環(huán)比客觀了解下高通運(yùn)營(yíng)狀況。

高通2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)(圖 / 高通官網(wǎng))

首先看高通財(cái)報(bào)的同比部分，相比于2018財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，高通本年上季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)在多方面均出現(xiàn)下滑，尤其是凈收入方面下跌幅度達(dá)到了19%。而環(huán)比2019財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，高通上季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同樣持續(xù)下滑，凈收入和每股收益均出現(xiàn)36%的下跌，結(jié)果可謂觸目驚心。事實(shí)上，在財(cái)報(bào)公布之后，高通股價(jià)也出現(xiàn)了3.45%的下跌，可見(jiàn)投資者對(duì)高通的前景表示擔(dān)心。

為何高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)會(huì)出現(xiàn)了如此巨大的下滑呢?高通在高層電話會(huì)議中解釋稱(chēng)，主要受到中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)需求的疲軟和下一代無(wú)線技術(shù)(5G)部署進(jìn)度慢于預(yù)期的影響。

然而事情真如高通所說(shuō)的嗎?我們不妨通過(guò)其老競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)進(jìn)行對(duì)比。目前聯(lián)發(fā)科2019年第一季財(cái)報(bào)(截止2019年3月31日)已經(jīng)公布，通過(guò)其財(cái)報(bào)我們也看到了與高通截然不同的情況。例如聯(lián)發(fā)科第一季營(yíng)收527.22億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)6.2%，符合預(yù)期目標(biāo)。稅后凈收入為 34.16億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)34.8%，外界對(duì)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)普遍持續(xù)看好。

對(duì)于高通和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，二者都有智能終端解決方案業(yè)務(wù)，也致力于5G網(wǎng)絡(luò)的部署建設(shè)，且中國(guó)大陸同樣是其最重要的市場(chǎng)，為何他們?cè)谪?cái)報(bào)上會(huì)出現(xiàn)完全不同的表現(xiàn)呢?

首先是業(yè)務(wù)單元上的不同。目前高通80%的收入仍來(lái)自 手機(jī)芯片 以及相關(guān)專(zhuān)利，容易受到單一市場(chǎng)波動(dòng)的影響; 而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和盈收結(jié)構(gòu)則有很大的不同，以手機(jī)和平板電腦業(yè)務(wù)為主的無(wú)線通訊事業(yè)群收入占比僅在30%-35%左右，而像智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片和定制芯片(ASIC)則占據(jù)了剩余的60%多的收入，這樣多產(chǎn)品線和收入結(jié)構(gòu)能夠減少其受到單一產(chǎn)品線或者市場(chǎng)波動(dòng)的影響，讓聯(lián)發(fā)科能夠更穩(wěn)健地發(fā)展。

其次是產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)認(rèn)知的不同。目前高通在2019財(cái)報(bào)第二季度主推旗艦級(jí)芯片驍龍855，為了讓這顆芯片能夠搶占市場(chǎng)的熱點(diǎn)，高通在驍龍855上采用了“1+3+4”的三叢集內(nèi)核架構(gòu)，其中有一枚專(zhuān)門(mén)為了跑分而生的“超核”，讓驍龍855的跑分?jǐn)?shù)據(jù)再創(chuàng)新高，然而驍龍855卻依然采用AI Engine設(shè)計(jì)，即讓CPU+GPU+DSP來(lái)兼顧處理AI任務(wù)，缺乏獨(dú)立處理AI的能力，如此一來(lái)不僅造成性能下降、功耗增加，而且直接其終端手機(jī)沒(méi)能帶來(lái)全新的消費(fèi)者體驗(yàn)，其所提供的解決方案不能滿足客戶對(duì)AI創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)的需求， 再加上其成本居高不下，這也是影響高通手機(jī)芯片在中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)的原因之一。

反觀，聯(lián)發(fā)科和華為海思為主流代表的手機(jī)芯片均加入了獨(dú)立的AI專(zhuān)核，能夠快速處理不同的AI運(yùn)算任務(wù)，有效降低功耗的同時(shí)提升了手機(jī)的使用體驗(yàn)，越來(lái)越深得用戶的青睞，像搭載獨(dú)立AI專(zhuān)核APU的聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片便幫助OPPO R15成為去年中國(guó)市場(chǎng)最暢銷(xiāo)的智能手機(jī)，而華為麒麟9系列也助力其Mate和P系列機(jī)型銷(xiāo)量再創(chuàng)新高。

再則是對(duì)5G布局的策略不同。雖然目前高通、聯(lián)發(fā)科和華為各自都推出了5G基帶，但實(shí)質(zhì)上三者對(duì)5G進(jìn)展的評(píng)估各不相同。以5G大環(huán)境為例，目前只有韓國(guó)和美國(guó)極少部分的城市地區(qū)開(kāi)始了5G網(wǎng)絡(luò)的初步部署和試商用，而且現(xiàn)階段5G的表現(xiàn)并不理想，更多的國(guó)家地區(qū)要到今年下半年才會(huì)有限度地開(kāi)始5G的試商用，初期也會(huì)鎖定以Sub-6GHz為主的5G部署，然而高通錯(cuò)估5G大規(guī)模商用的時(shí)間，并且為了搶占5G商用的紅利，為此推出了“過(guò)渡”的驍龍X50 5G基帶，由于其采用老舊的28納米工藝，再加上單模只支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)，并且采用的是外掛式設(shè)計(jì)，導(dǎo)致采用該方案的產(chǎn) 品遲遲未能推出。

相反的目前聯(lián)發(fā)科和華為則鎖定明年成熟的5G市場(chǎng)，二者也各自推出了Helio M70和巴龍5000等成熟的5G基帶解決方案，并且根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X50 5G基帶在實(shí)測(cè)中難以匹敵聯(lián)發(fā)科和海思，因此高通在5G市場(chǎng)難以搶先拔得頭籌，提前押寶之路遇阻，因此不得不說(shuō)高通財(cái)報(bào)不給力有很大一部分原因確實(shí)是來(lái)自于5G策略的誤判。

不過(guò)高通的財(cái)報(bào)在下一個(gè)季度應(yīng)該會(huì)有所好轉(zhuǎn)，畢竟與蘋(píng)果的專(zhuān)利糾紛案終于在4月份以和解結(jié)束，蘋(píng)果支付的45億美金巨額費(fèi)用會(huì)給高通在2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)帶來(lái)正面的影響，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)，高通過(guò)于單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍是硬傷，再加上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新不足的產(chǎn)品將持續(xù)影響其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，這恐怕不是一個(gè)蘋(píng)果能夠改變的。所以面對(duì)下一個(gè)AI與5G的時(shí)代，高通的行業(yè)地位被趕超或許并不是危言聳聽(tīng)。