臺積電在晶圓代工的能力全球皆認可，而且憑借著先進的技術，拿下了全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為在晶圓代工上的豐富經(jīng)驗，如今臺積電也介入自行研發(fā)設計芯片的行列。根據(jù)國外媒體報導，日前臺積電就展出一款為高效能運算 (HPC) 所設計的芯片，該芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其頻率可高達 4GHz。

報導指出，臺積電日前在日本東京所舉行的大型集成電路設計研討會 (VLSI Symposium 2019) 當中，展示了一款臺積電自行設計的一顆芯片，并將其稱之為 ｢This｣。據(jù)了解，該款芯片具備雙芯片架構，而單一個芯片中都具備 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內建 6MB 的 L3 快取存儲器。整個芯片組以 7 奈米制程技術所打造，芯片面積為 4.4 mm x 6.2 mm (27.28 mm²)， 并且使用晶圓級先進扇形封裝 (CoWos)。

報導表示，臺積電的該款芯片組特點是采用埠實體層技術，將其中的兩個芯片進行互聯(lián)。而每個芯片組內的 4 個 Arm Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取存儲器，在使用電壓在 1.2V 的情況下，可以達到 4.0GHz 的頻率。不過，在實際的測試中，當電壓提高到 1.375V 之際，更可將頻率拉升到 4.2GHz。

另外，在設備連接方面，臺積電還開發(fā)了名為 LIPINCON 的互聯(lián)技術。這項技術可以讓芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率達到 8Gb/s。而透過這項技術，臺積電可以將多個 ｢This｣ 芯片進行封裝連結，這使得在運作上能獲得更強的性能。不過，針對 ｢This｣ 的兼容性方面，目前臺積電并沒說明更多的內容。只是，｢This｣的超強功能為的是將應用在高效能運算領域。所以，想要看到 ｢This｣ 在手機或個人計算機上表演，當前是沒有機會了。