全球半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能（MOS IC和雙極IC的總和）比上年同期增長(zhǎng)16.3％，達(dá)到210萬(wàn)2000枚/周（按200mm晶圓的投入量換算）。生產(chǎn)開工率為89.6％，高于上年同期的88.5％，與上季度的89.7％大體持平。

其中，使用300mm晶圓的MOS IC的產(chǎn)能比上年同期增長(zhǎng)58.4％，達(dá)到33萬(wàn)5900枚（實(shí)際枚數(shù)）/周，開工率為92.1％，已連續(xù)兩個(gè)季度超過(guò)90％。從不同設(shè)計(jì)規(guī)格來(lái)看，0.12μm以下的MOS IC產(chǎn)能比上年同期增長(zhǎng)48.9％，大幅增加至93萬(wàn)4800枚/周（按200mm晶圓投入量換算），開工率為92.8％，略低于上季度的93.4％。