比特網(wǎng)(ChinaByte)1月21日消息(他山石編譯) 熟悉情況的消息人士透露,日本富士通已經(jīng)決定拆分它的半導體業(yè)務成為一個獨立的公司。
消息稱,富士通打算通過拆分芯片業(yè)務,為新公司的管理者提供更多的靈活性和決策效率,從而強化公司的半導體業(yè)務。在半導體行業(yè),開發(fā)更先進的技術需要龐大的投資,拆分成獨立的公司能夠更迅速、方便的與其他公司進行合作。
消息稱,預期正式拆分將在數(shù)天內進行,未來總公司將專注于提供信息系統(tǒng)服務。根據(jù)拆分計劃的安排,富士通的高級芯片工廠也將從東京西部的 Akiruno轉移到Kuwana。
由于價格下滑和半導體行業(yè)激烈的競爭,2006財年富士通的芯片業(yè)務出現(xiàn)虧損。盡管公司預期2008財年芯片業(yè)務能夠恢復盈利,但公司希望通過拆分盡快提高半導體業(yè)務的收入。
分拆高級芯片業(yè)務后,富士通用于消息系統(tǒng)服務的半導體業(yè)務將繼續(xù)進行綜合開發(fā)和制造產品。
編輯: 葉子
之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡,而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡,在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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