臺灣奇晶光電（Chi Mei EL，CMEL）開發(fā)出了厚度僅為0.9mm的25英寸有機EL面板，并在“FPD International 2008”上展出。該公司通過采用名為“Metal encapsulated module（MEM）”的、利用樹脂和金屬的有機EL元件封裝方法實現(xiàn)了薄型化。TFT玻璃底板厚0.6mm，樹脂和金屬的封裝部分厚0.3mm。

開發(fā)品的像素數(shù)為1366×768（寬屏XGA）。亮度為200cd/m2，對比度為1萬比1以上。色彩表現(xiàn)范圍按NTSC規(guī)格比為75％，響應時間為20μs。到亮度減半為止的壽命是5萬小時。工作溫度范圍為-20～+60℃。

顯示方式為有源矩陣方式，驅動元件采用低溫多晶硅TFT。元件構造為底部發(fā)光（Bottom Emission）型。通過金屬掩膜（Metal Mask）對低分子RGB三色有機EL材料進行了蒸著。面板表面貼有圓形偏光板。

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