雖然目前在個人電腦(PC)市場上，絕大多數(shù)桌上型電腦產(chǎn)品均采用光學式觸控實現(xiàn)多點觸控功能，但對筆記型電腦而言，光學式架構(gòu)的厚度仍是制造商導入時的一大顧忌。這片真空地帶已引發(fā)電容式觸控廠商投入角逐，惟考量觸控方案的成本與良率，結(jié)構(gòu)相對簡單的表面電容技術(shù)，頗有凌駕可支持真實多點觸控的投射電容的態(tài)勢。

臺企萬達光電總經(jīng)理葉恒銘認為，投射電容式觸控固然是大勢所趨，但在中大尺寸和電子紙應用上，表面電容低成本高透光性的特性才是最適合的技術(shù)。

萬達光電總經(jīng)理葉恒銘指出，從量產(chǎn)的觀點來看，現(xiàn)階段具有量產(chǎn)能力的中大尺寸電容式觸控技術(shù)，非表面電容莫屬。舉例來說，投射電容式所使用的觸控膜結(jié)構(gòu)可達二至五層不等，相較之下，表面電容只須用一層氧化銦錫(ITO)玻璃即可，因此不管從薄膜本身，或是終端客戶的組裝量產(chǎn)制程上，表面電容都比投射電容更有優(yōu)勢。

除材料成本外，產(chǎn)線上如何有效率地完成觸控薄膜與觸控晶片的匹配調(diào)校，也是制造商考量的一大重點。目前，廠商在手機與可攜式導航裝置(PND)等小尺寸面板應用中導入投射電容技術(shù)時，由于面板尺寸小且須調(diào)整的連線數(shù)量較少，因此多半是以手工進行匹配，然而在筆記型電腦等中大尺寸應用時，手工調(diào)校的人力與工時，便不符成本效益。

美中不足的是，表面電容技術(shù)只能支持單點觸控，因此仍有部分市場人士認為其無法滿足消費者的使用期望。對此，葉恒銘援引微軟所進行的使用者研究分析指出，目前一般消費者即便購買了可支持多點觸控的硬體，仍有高達80%左右的操作動作屬于單點觸控。因此，考量到終端產(chǎn)品的性價比，表面電容還是有獲得消費者青睞的潛力，且表面電容技術(shù)可透過韌體模擬的方式支持基本手勢操作，可進一步縮小兩種技術(shù)間的差距。例如萬達的韌體研發(fā)團隊便已研發(fā)出可以支持手勢旋轉(zhuǎn)、縮放等功能的韌體解決方案。 （編輯：小舟）