雖然目前在個(gè)人電腦(PC)市場上，絕大多數(shù)桌上型電腦產(chǎn)品均采用光學(xué)式觸控實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能，但對筆記型電腦而言，光學(xué)式架構(gòu)的厚度仍是制造商導(dǎo)入時(shí)的一大顧忌。這片真空地帶已引發(fā)電容式觸控廠商投入角逐，惟考量觸控方案的成本與良率，結(jié)構(gòu)相對簡單的表面電容技術(shù)，頗有凌駕可支持真實(shí)多點(diǎn)觸控的投射電容的態(tài)勢。

臺企萬達(dá)光電總經(jīng)理葉恒銘認(rèn)為，投射電容式觸控固然是大勢所趨，但在中大尺寸和電子紙應(yīng)用上，表面電容低成本高透光性的特性才是最適合的技術(shù)。

萬達(dá)光電總經(jīng)理葉恒銘指出，從量產(chǎn)的觀點(diǎn)來看，現(xiàn)階段具有量產(chǎn)能力的中大尺寸電容式觸控技術(shù)，非表面電容莫屬。舉例來說，投射電容式所使用的觸控膜結(jié)構(gòu)可達(dá)二至五層不等，相較之下，表面電容只須用一層氧化銦錫(ITO)玻璃即可，因此不管從薄膜本身，或是終端客戶的組裝量產(chǎn)制程上，表面電容都比投射電容更有優(yōu)勢。

除材料成本外，產(chǎn)線上如何有效率地完成觸控薄膜與觸控晶片的匹配調(diào)校，也是制造商考量的一大重點(diǎn)。目前，廠商在手機(jī)與可攜式導(dǎo)航裝置(PND)等小尺寸面板應(yīng)用中導(dǎo)入投射電容技術(shù)時(shí)，由于面板尺寸小且須調(diào)整的連線數(shù)量較少，因此多半是以手工進(jìn)行匹配，然而在筆記型電腦等中大尺寸應(yīng)用時(shí)，手工調(diào)校的人力與工時(shí)，便不符成本效益。

美中不足的是，表面電容技術(shù)只能支持單點(diǎn)觸控，因此仍有部分市場人士認(rèn)為其無法滿足消費(fèi)者的使用期望。對此，葉恒銘援引微軟所進(jìn)行的使用者研究分析指出，目前一般消費(fèi)者即便購買了可支持多點(diǎn)觸控的硬體，仍有高達(dá)80%左右的操作動作屬于單點(diǎn)觸控。因此，考量到終端產(chǎn)品的性價(jià)比，表面電容還是有獲得消費(fèi)者青睞的潛力，且表面電容技術(shù)可透過韌體模擬的方式支持基本手勢操作，可進(jìn)一步縮小兩種技術(shù)間的差距。例如萬達(dá)的韌體研發(fā)團(tuán)隊(duì)便已研發(fā)出可以支持手勢旋轉(zhuǎn)、縮放等功能的韌體解決方案。 （編輯：小舟）