申銀萬國最新研究報告稱，led照明涉及芯片、封裝、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)光增透材料、驅(qū)動器等不同領(lǐng)域。全球電力消費有約20%是照明，LED照明將節(jié)省超過一半的電力消耗，這是LED的潛在市場容量。后端的封裝與應(yīng)用是2011年更值得關(guān)注的領(lǐng)域，因為，芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)包括芯片價格下降，并將觸發(fā)照明應(yīng)用預(yù)期；LED照明芯片目前只占整燈價格的15%左右，巨大的產(chǎn)品附加值是在后段制造和渠道環(huán)節(jié)；與之前TV背光市場中國企業(yè)難以切入不同，全球照明制造能力已經(jīng)集中在中國，中國企業(yè)必將成為主導(dǎo)力量。重點關(guān)注國星光電、浙江陽光，關(guān)注福晶科技。

芯片領(lǐng)域重點關(guān)注士蘭微、長城開發(fā)。盡管短期LED照明芯片價格處于下降通道，但照明需求將最終改善供需格局。士蘭微顯示芯片較少受到跌價影響，其藍(lán)綠光芯片屬于國內(nèi)一流水平；長城開發(fā)具備大規(guī)模制造的管理能力，在晶圓和億光的支持下可望成為一流的上下游一體化廠商。