據臺灣媒體報道，看好臺灣工研院在LED、微機電的研發(fā)能力，國際儀器設備制造廠、英國上市公司Oxford Instruments(牛津儀器，OXIG)于今(23)日進駐臺灣工研院的微機電開放實驗室，成立研發(fā)中心，雙方將針對高亮度LED(HB-LED)的后段晶圓級封裝制程及整合微結構技術共同研發(fā)改良新技術，未來并將會把研發(fā)成果技轉予國內LED封裝廠，以加速提升國內LED相關產業(yè)競爭力。
　　牛津儀器此次除了和工研院合作、將海外研發(fā)中心設立于工研院，以就近服務亞太地區(qū)LED生產廠商的需求外，公司并透露，未來將尋求適合的臺灣廠商成為其機臺的配件供應商。Oxford Instruments表示，期望臺灣未來可發(fā)展成為公司在亞太區(qū)的機臺組裝中心，因與臺設備零組件廠合作，可降低設備成本并加速出機的時效性。
　　工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的的關鍵技術，而工研院的微機電開放實驗室是目前臺灣唯一同時具有2~8吋微機電晶圓制程技術的研發(fā)實驗室，其可協(xié)助產業(yè)界進行元件設計、制造、封裝、測試與試量產等服務。
　　此次工研院與牛津儀器合作，將可加速國內在LED晶圓封裝的技術整合，提升未來國內高亮度LED產業(yè)的產品競爭力。而工研院未來也將逐步規(guī)劃進行微奈米機電關鍵制程技術的開發(fā)，使臺灣的LED及微奈米機電產業(yè)鏈發(fā)展益趨完整。
　　牛津儀器集團總裁Jonathan Flint表示，牛津儀器專注于電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有超過25年的經驗，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關鍵性領先設備，并與全球LED大廠合作進行先進制程開發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術的問題。
　　據了解，英國牛津儀器為英國牛津大學第一個新創(chuàng)的商業(yè)公司，主要產品包括分析儀器、半導體制程設備等。該公司在英、美、芬蘭、丹麥和中國有逾十間工廠，分公司/辦事處遍布全球遍布40余國。該公司已于2001年在臺成立亞太區(qū)行銷辦事處。