智慧型手機(jī)及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，為了增加內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）容量，以往12寸廠以90奈米投片已成市場(chǎng)趨勢(shì)，不過(guò)，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）目前12寸廠產(chǎn)能全滿，無(wú)閑置產(chǎn)能提供客戶生產(chǎn)LCD驅(qū)動(dòng)IC，因此力晶（5346）轉(zhuǎn)型晶圓代工的12寸廠產(chǎn)能，已成為國(guó)內(nèi)外LCD驅(qū)動(dòng)IC廠爭(zhēng)搶重心。

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用制程已由6寸廠的0.35/0.25微米，轉(zhuǎn)進(jìn)較先進(jìn)的8寸廠0.18微米世代，中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC原本采用的主流制程為8寸廠0.15/0.13微米，部份業(yè)者已微縮制程至0.11微米，至于應(yīng)用在智慧型手機(jī)及平板電腦的晶片，則轉(zhuǎn)進(jìn)12寸廠投片，制程也微縮至90奈米世代。

應(yīng)用在智慧型手機(jī)及平板電腦的中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC，為了提升面板解析度及增加影像資料傳輸速度，同時(shí)支援即時(shí)的觸控面板功能，需要在晶片中內(nèi)建SRAM，但SRAM要使用到12寸廠及奈米級(jí)制程，才能真正將晶片尺寸縮小及降低成本。所以，隨著智慧型手機(jī)及平板電腦需求轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC已開始擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠及封測(cè)廠下單。

只不過(guò)，臺(tái)積電及聯(lián)電雖然擁有龐大12寸廠產(chǎn)能，但主要提供給毛利較高的ARM處理器、手機(jī)晶片、網(wǎng)路晶片等使用，就算近期LCD驅(qū)動(dòng)IC廠雖積極爭(zhēng)取向晶圓雙雄投片，但兩家大廠對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單興趣缺缺，也因此，訂單已全面性涌向提供12寸廠90奈米制程及產(chǎn)能的力晶。

力晶目前12寸廠代工產(chǎn)能中，LCD驅(qū)動(dòng)IC月投片量已拉高到1.5萬(wàn)片規(guī)模，提供蘋果iPhone及iPad所需驅(qū)動(dòng)IC的日本瑞薩（Renesas）就占1.3~1.4萬(wàn)片，另外的1,000~2,000片來(lái)自于奕力。至于近期搶下宏達(dá)電及三星訂單的聯(lián)詠，預(yù)計(jì)第2季開始向力晶投片。由于瑞薩、奕力、聯(lián)詠等第2季后下單動(dòng)作積極，力晶目前規(guī)劃第2季月投片量拉高至2萬(wàn)片，第4季最高將提升至3.5萬(wàn)片。