李洵穎／臺北 南茂集團將于14日與銀行團簽訂新臺幣84億元聯(lián)貸案，用于償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產(chǎn)業(yè)鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅動IC封測廠，對于第3季市況亦持保守態(tài)度，初估可能處于與上季持平到小幅衰退局面。惟南茂產(chǎn)能規(guī)模相對較小，第3季產(chǎn)能利用率有把握能處于持穩(wěn)的高檔水準。

南茂近年營運體質逐漸自谷底回升，該公司并獲銀行團金援，預計在14日與銀行團簽訂84億元聯(lián)貸案，用于借新還舊，改善財務結構。該公司董事長鄭世杰亦將親自出席與會。

南茂目前橫跨LCD驅動IC和記憶體等2大產(chǎn)業(yè)領域，在LCD驅動IC方面，該公司與頎邦為全球唯二后段封測廠，產(chǎn)業(yè)秩序恢復正軌，目前代工報價持穩(wěn)。南茂挾上述優(yōu)勢，曾向矽品收購LCD驅動IC后段設備，擴大版圖布局。

針對近期空頭氣氛濃厚的面板產(chǎn)業(yè)，南茂表示，需求面未見回升，該公司亦對第3季市況持保守態(tài)度，初估與上季持平或5%以內的跌幅。然而南茂指出，由于南茂產(chǎn)能規(guī)模較小，客戶訂單容易填補產(chǎn)能，預估第3季LCD驅動IC封測產(chǎn)能利用率應能維持80%以上高檔水準，與第2季差不多，對自家營運表現(xiàn)具有信心。

產(chǎn)能規(guī)模方面，南茂! 8吋凸塊月產(chǎn)能為8萬片、6吋1萬片及12吋3,000片，預計12吋凸塊月產(chǎn)能在年底將進一步提升到8,000片。至于捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)月產(chǎn)能，將由目前6,500萬顆，增加到年底的8,000萬顆，另玻璃覆晶(COG)月產(chǎn)能仍維持6,500萬顆規(guī)模。