任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動游戲機的拆解報告也已經(jīng)出爐！市調(diào)機構(gòu)iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，制造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元。

任天堂3DS整體硬件制造成本為103.25美元，并不包含軟體、授權(quán)和專利費用在內(nèi)。相較于兩年多前任天堂DSi的BOM成本75.58美元，任天堂3DS大幅上漲了33％。

不過iSuppli指出，由于任天堂3DS內(nèi)部有為數(shù)不少的關(guān)鍵零組件，是由日本電子廠商所提供，后續(xù)供應(yīng)鏈可能會受到日本震災(zāi)導致的物流阻礙和缺電效應(yīng)所影響。

iSuppli拆解服務(wù)部門資深總監(jiān)Andrew Rassweiler指出，任天堂3DS最大的市場差異化優(yōu)勢，便是可產(chǎn)生深度錯覺效果（illusion of depth）的3D立體顯示面板。這塊面板看起來好像比傳統(tǒng)TFT LCD面板還要厚一些。不過進一步拆解來看，可以發(fā)現(xiàn)玻璃的一面是傳統(tǒng)彩色TFT資材元件，另一面則是單色調(diào)（monochrome）LCD元件。玻璃背面的單色調(diào)LCD整合了視差屏障（parallax barrier）面板技術(shù)，是扮演閘門的角色，藉此讓光源通過或是不通過特定的區(qū)域，在高頻率轉(zhuǎn)換閘門的模式下，就可以產(chǎn)生深度錯覺的立體顯示效果。

iSuppli的拆解報告指出，這塊3.5寸、800×240畫素的3D顯示面板，是由夏普（Sharp）所供應(yīng)，加上第2塊3.0寸、320×240畫素的彩色LFT LCD面板，成本價格為33.80美元，就占了整體BOM成本的34％左右。比起先前的任天堂DSi多出11.85美元。

同時任天堂3DS也內(nèi)建3顆VGA鏡頭，2顆平行的鏡頭模組產(chǎn)生環(huán)繞圖像效果，加上第3顆鏡頭輔助，便可讓使用者照出具有3D立體效果的圖像。3顆鏡頭成本架為4.7美元，比起任天堂DSi 2顆鏡頭的4.5美元相差無幾，這是因為光學鏡頭的成本夠低的大環(huán)境所促成。

此外在任天堂3DS的應(yīng)用處理器部份，也是由夏普所提供，采用ARM核心整合繪圖處理（GPU）的架構(gòu)，成本價格約為10.02美元。iSuppli是藉由矽單晶（silicon die）標示的相似度，確認晶片的起源，來認定任天堂3DS的應(yīng)用處理器不僅是由夏普所制造，也是采用ARM核心IP授權(quán)整合繪圖處理的客制化設(shè)計架構(gòu)。

值得注意的是，任天堂3DS除了采用三星電子更高階且容量更大（16GB）、采用嵌入式快閃記憶體（eMMC）介面的NAND Flash外，更進一步采用富士通（Fujitsu）專屬技術(shù)所開發(fā)的多晶片記憶體IC和快速循環(huán)隨機存取記憶體（Fast-Cycle RAM；FCRAM），容量有512MB。記憶體成本價格大約為8.36美元。

富士通的網(wǎng)站資料指出，F(xiàn)CRAM的特點是低功耗和高速資料傳輸能力，可適用手機等行動類產(chǎn)品、數(shù)位電視和數(shù)位攝影照相機等數(shù)位消費類電子產(chǎn)品等需要高速及大范圍資料處理的能力。

也因此iSuppli認為，有別于系統(tǒng)商多半透過多元采購記憶體產(chǎn)品來降低供應(yīng)鏈風險和提高價格競爭力的模式，任天堂在關(guān)鍵記憶體部份高度仰賴富士通的專屬技術(shù)，使得任天堂在降低關(guān)鍵零組件成本的空間更受到局限，也增加了自身在供應(yīng)鏈中的風險。

另外在使用者介面元件部份，任天堂3DS的6.81美元成本，也比DSi的3.98美元高出71.1％許多，包括應(yīng)美盛（InvenSense）所供應(yīng)的3軸數(shù)位陀螺儀、以及意法半導體（STM）提供的3軸加速度計，可讓任天堂3DS具備動作感測控制功能。另外使用介面也采用德州儀器（TI）所提供的音訊編解碼器。至于任天堂3DS的WLAN單晶片則是由創(chuàng)銳訊（Atheros）所供應(yīng)。

正由于任天堂3DS要支援3D立體顯示、較高效能的應(yīng)用處理器、以及動作感測功能等，因此電池容量就必須提高到1300mAh，成本價格也提高到3.5美元。先前的DSi電池容量則為840mAh，成本價只有1.7美元。iSuppli認為任天堂3DS的電池應(yīng)該是由Samsung SDI公司所提供。